TP半导体应变计的贴片工艺和金线焊接建议

半导体应变计(有基底）选用单晶硅，采用美国硅谷技术，平面工艺制作，粘贴在锌酚醛树脂或进口材料膜的衬底上制成的。是一种利用半导体单晶硅的压阻效应制成的一种敏感元件，在工业生产中应用非常广泛。它的使用特点是：易操作、使用方便、灵敏系数高、机械滞后小、阻值范围宽，横向效应小等特点。


一、半导体应变计贴片工艺
1、检查、选取应变计。在成组应变计当中，选取阻值接近、外观无瑕疵，制作良好的应变计，进行匹配成组（4片一组，或2片一组），分组待用。
2、将制作好的弹性体贴片处进行打磨处理。贴片面要求平整，无明显的弯曲，要求打磨出弹性体本色（去掉氧化层）。建议用0号砂纸。打磨纹路和粘贴应变计单晶硅敏感栅形成45°角为 。
3、对打磨后的贴片面进行清洗。要求在清洗时，先用酮棉球，对打磨表面残留的污染灰尘及少量污物进行擦拭，再用 再次进行清洗。清洗的标准：清洗棉球用肉眼观察没有污物痕迹。
4、划线。在粘贴应变计之前，要根据技术要求进行划出，基本根据贴片图纸要求测量出贴片位置，进行定位贴片划线。
5、贴片胶水。一般我司生产的半导体应变计，使用胶水是国产H-610胶水。使用方法如下：有基底的半导体应变计先在要贴片面，用毛笔涮上贴片胶水。要求涮胶厚度不易太厚，涮胶面厚度均匀。然后将应变计对准划线位置轻轻粘贴，随即用手指均匀挤出多余胶液及气泡。
6、加压。将事先制作好高温薄膜（聚四乙烯薄膜）放在半导体应变计上，再压上4-5mm厚的硅橡胶板。
7、贴片夹具。所有贴片工作完成后，应对贴片应变计进行加压固化。半导体应变计的加压有别于箔试应变计，它的加压力以0.05Mpa-0.1Mpa为 。贴片夹具。以弹性不是太强的不锈钢夹具为佳，不同弹性体设计不同专用夹具 。（本公司经验建议）
8、固化温度。应变计贴好后，将工件带夹具放入恒温烘箱，以每分钟2℃的速率由室温升温至135℃。保温2小时。然后随着烘箱冷却至室温后。卸去贴片夹具（卸压）再用同样的速率升温至165℃。保温2小时。再随烘箱冷却至室温。
9、半导体应变计焊接工艺提示：1）半导体应变计在贴片操作、焊接时，不要触碰金丝焊点，以免造成应变计焊点损伤。出现应变计断路。2）使用电烙铁焊接时，电烙铁温度不宜过高，以免造成应变计焊点绝缘强度降低。建议使用20w的电烙铁，输入电压180V~200V。


二、半导体应变计金线焊接的建议
1、半导体应变计金线是直径50um，纯度大于99.99%，焊接前确认金线干净没有贴片胶水等的粘附。
2、传感器弹性体方便焊接的位置（接近半导体应变计利于绝缘）粘贴的铜接线端子保持洁净无氧化。
3、用清洁丝、清洁海绵清洁30W~70W小功率控温电焊台烙铁头，焊接温度设定在238摄氏度，用焊铁测试仪校准焊嘴温度。
4、使用Sn/Ag/Cu无铅焊丝。
5、可以使用铜免洗助焊剂。
6、酒精棉或者超声清洁焊点后烘干。
7、测量半导体应变计电阻。
8、测量绝缘电阻。

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