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TJ氧化锆陶瓷压电陶瓷激光切割微孔加工
发布时间:2024-04-22        浏览次数:8        返回列表

TJ氧化锆陶瓷压电陶瓷激光切割微孔加工

激光切割是用于传感陶瓷芯片陶瓷切割,传统陶瓷切割一般都是采用开磨具冲压成型,但是冲压工艺比较粗糙,公差大,而且精度不高。对高精密的装配要求用冲压的工艺无法达到这样的要求,华诺激光生产的陶瓷激光切割产品精度高,采用的是激光加工的工艺制作,激光工艺解决了工业生产中对高精密零部件的要求,这种**工艺制做的产品,小孔≥0.1mm,并且孔壁垂直,没有任何毛刺;平面度保持在0.02mm以下,公差可做到+/-0.01mm。

    华诺激光生产能力:针对陶瓷激光切割样品,华诺激光配备有**的样品制作小组,一般样品在2-3个工作日内完;针对陶瓷激光切割产品我司以强大的技术力量(**研发工程师,工程师,技术员)和**以及**的生产设备和**的生产以及管理团队来保证产品的产能和质量。专注于激光精密切割,狭缝切割,异型切割等。

交货方式:以安全,美观,环保的华诺激光统一纸箱捆包,国内快递巨头顺丰速运24小时不间断发货,国内快递可在24小时内到达。

华诺激光质量保证以及售后服务承诺:所有陶瓷激光切割产品在出货前均会经过严格**的品质检验,确保发货到您手里的产品是合格产品。若客户对我司的产品提出质量异议,公司会在4小时内作出处理意见,若需现场解决,我司将派出**技术人员及品质人员解决,不解决问题人员不撤离,对每次客户的质量问题及处理结果予以存档,以做培训和案例分析。

梁工

 

 
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