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天津华诺普锐斯科技有限公司

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  • 企业类型:

    个体经营

  • 经营模式:

    制造商,贸易商

  • 荣誉认证:

       

  • 注册年份:

    2018

  • 主     营:

    激光刻字,激光刻字加工

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TJ4寸6寸单/双抛硅片精密切割半导体晶圆激光加工小孔定制
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产品: 浏览次数:67TJ4寸6寸单/双抛硅片精密切割半导体晶圆激光加工小孔定制 
最小孔径: 20um
是否定制:
是否库存:
单价: 28.00元/件
最小起订量: 1 件
供货总量: 10000 件
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-02-20 17:27
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详细信息
  • 加工类型:激光切割
  • 工件材质:其他
  • 加工产品范围:电子元件
  • 打样周期:1-3天
  • 加工周期:4-7天
  • 年最大加工能力:10000
  • 年剩余加工能力:10000

TJ4寸6寸单/双抛硅片精密切割半导体晶圆激光加工小孔定制

华诺激光是一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技术企业。公司座落在于北京玉泉营,并在天津设立分公司,华诺激光拥有现代化生产基地,公司秉承“求实、求新、求质、求效”的企业精神,吸收了大批“德才兼备”人士为企业之用。

硅片的定义

  硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。

硅片的规格

硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径、单晶生长方法、掺杂类型等参量和用途来划分种类。 

行业应用:

半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。

    应用领域:

    实验、科研、传感测试、红外辐射、医药、航空航天、电子电气、SEM光学、生物载体、高效实验、镀膜、AFM。

梁工

 

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