企业特殊行业经营资质信息公示
点击图片查看原图TJ硅片定制切割半导体晶圆盲孔定制单晶硅异形切割
行业应用：半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。
精度≧0.02mm厚度≦2mm
硅的原子结构决定了硅原子具有一定的导电性，但由于硅晶体中没有明显的自由电子，因此导电率不及金属，且随温度升高而增加，因而具有半导体性质。国际上通常把商品硅分成金属硅和半导体硅，金属硅主要用来制作多晶硅、单晶硅、硅铝合金及硅钢合金的化合物。半导体硅用于制作半导体器件。总体来讲，硅主要用来制作高纯半导体、耐高温材料、光导纤维通信材料、有机硅化合物、合金等，被广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、能源、化工、纺织、食品、轻工、医疗、农业等行业。
硅片激光切割的特点：速度快，工件精细美观，切边光滑，可进行曲线及直线图形切割。
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梁工
