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机型:自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)

特性:

1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。 

2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题) 

3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。 

4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列. 

5.全中文 LCD 显示.操作简单. 

功能: 用于芯片程式烧写或分测试，起到替代人工，大力节约成本。

适用: 卷带包装芯片

主要技术指标电源 220VAC±10%（需接地保护线）功率 200W 以下工作环境 温度：0-40 度 湿度：小于 90%（无结露）裸机重量 15KG外型尺寸 外形尺寸600mm*450mm*300mm

APB02-Xxxx系列ic自动烧录机型号及芯片支持封装如下：

◇ APB02-D1：针对 SOP8-150mil IC,脚间距 1.27mm

◇ APB02-D2：针对 SOP8-210mil IC,脚间距 1.27mm

◇ APB02-D3：针对 SOP18-28-300mil IC,脚间距 1.27mm

◇ APB02-D4：针对 SOT23 IC

◇ APB02-D5：针对 SOT23-6 IC

◇ APB02-D6：针对 TSSOP8 IC