电镀测厚仪thick800是检测电镀加工企业金属镀层厚度仪器,电镀测厚仪thick800原理是x射线荧光光谱仪技术,x射线能量穿过金属镀层的同时,金属元素电子会反射稳定的能量波。通过半导体检测器测出光谱信息,现代计算计算得出含量。以此原理设计的膜厚测试仪也可称为膜厚测量仪,又称金属涂镀层厚度测量仪,x射线荧光镀层测厚仪,也是薄膜表层金属元素分析仪,膜厚测试仪具有分析速度快,操作简单,检测精度高,电脑一键测试等有点,目前市场上最普遍使用的都是无损薄膜X射线荧光镀层测厚仪
金属镀层膜厚仪Thick800A是天瑞集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手。
性能特点
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可**定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加**
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
技术指标
型号:Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
分析检出限可达2ppm,最薄可测试0.005μm。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
多次测量重复性可达0.1%
长期工作稳定性可达0.1%
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
标准配置
开放式样品腔。
精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
应用领域
黄金,铂,银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和首饰加工行业;银行,首饰销售和检测机构;电镀行业。
天瑞仪器膜厚测试仪thick800a图谱
某知名国外品牌镀层测厚仪图谱,不清晰,元素谱线干扰严重
膜厚测试仪thick8000
Thick 8000 镀层测厚仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型高端仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。
2、性能优势
精密的三维移动平台
**的样品观测系统
**的图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器,自动切换
双重保护措施,实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动退出自检、复位
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击全景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示测试结果
3、技术指标
分析元素范围:从硫(S)到铀(U)
同时检测元素:最多24个元素,多达五层镀层
检出限:可达2ppm,最薄可测试0.005μm
分析含量:一般为2ppm到99.9%
镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
SDD探测器:分辨率低至135eV
采用**的微孔准直技术,最小孔径达0.1mm,最小光斑达0.1mm
样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s **速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 :小于0.1um
操作环境湿度:≤90%
操作环境温度 15℃~30℃
铜镀镍测试图谱:
铜镀镍测试结果:
样 品 名 |
成分Ni(%) |
镀层Ni(um) |
吊扣 |
100 |
19.321 |
吊扣2# |
100 |
19.665 |
吊扣3# |
100 |
18.846 |
吊扣4# |
100 |
19.302 |
吊扣5# |
100 |
18.971 |
吊扣6# |
100 |
19.031 |
吊扣7# |
100 |
19.146 |
平均值 |
100 |
19.18314 |
标准偏差 |
0 |
0.273409 |
相对标准偏差 |
0 |
1.425257 |
重金属及槽液杂质检测解决方案
电镀,就其本质,就是通过电化学的方法,将一种金属或金属化合物镀覆到基体上的工艺。电镀的基本原材料就是锌、镍、铜、铬及金、银等重金属。由于电镀原理,这些金属是不能完全变成我们所需要的镀层,其中有相当部分将变成污染物存在于电镀废水中、污泥中,也有部分气化形成有害气体,形成对环境的重金属污染。为了满足电镀行业污染物重金属的测试天瑞仪器有限公司特别推出edx1800b用于电镀液测试:
某电镀厂样品检测案例:
某电镀厂电镀液测试图谱:
元素 |
Cu |
Sn |
去离子水-1 |
2.0440 |
23.1712 |
去离子水-2 |
2.0699 |
23.1597 |
去离子水-3 |
2.0711 |
23.2090 |
去离子水-4 |
2.0677 |
23.2053 |
去离子水-5 |
2.0697 |
23.3302 |
去离子水-6 |
2.0564 |
23.3064 |
去离子水-7 |
2.0593 |
23.2536 |
平均值 |
2.0626 |
23.2336 |
标准方差 |
0.0100 |
0.0656 |
RSD(%) |
0.4837 |
0.2822 |
测试结果,重复性非常好,媲美化学手段。