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X射线荧光镀层测厚仪EDX-V 是天瑞仪器集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款X射线荧光镀层测厚及成分分析仪。仪器采用多导毛细管X射线光学系统,对于微米级尺寸电子零件、芯片针脚、晶圆微区等部件的镀层厚度和成分分析,能进行高效、准确的测量。

性能优势
1、结合镀层行业微小样品的检测需求,专门研发适用于镀层检测的超近光路系统,减少能量过程损耗。搭载**的多导毛细管聚焦管,极大的提升了仪器的检测性能,聚焦强度提升1000~10000倍,更高的检测灵敏度和分析精度以及高计数率保证测试结果的**性和稳定性。
2、全景+微区双相机设计,呈现全高清广角视野,让样品观察更全面;微米级别分辨率,更好的满足超微产品的测试,让测试更广泛更便捷。
3、**的多导毛细管技术,信号强度比金属准直系统高出几个数量级。
4、多规格可选的多导毛细管,很好的满足用户不同测试需求。
5、高精度XYZ轴移动测试平台,结合双激光点位定位系统,可实现在样品测试过程中的全自动化感受一键点击,测试更省心。

产品应用领域
测量超微小部件和结构,如:印制线路板、连接器或引线框架等;
分析超薄镀层,如:厚度薄至2nm的Au镀层和≤30nm的Pd镀层;
测量电子和半导体行业中的功能性镀层;
分析复杂的多镀层系统;
全自动测量,如:用于质量控制领域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556标准。