天准 TZDI 系列激光直接成像设备,采用亚微米级精密驱控平台、全新一代 DMD 控制技术以及光学成像设计,融合天准视觉算法、融合标定、补偿算法等技术,以确保更高的成像质量、产能及对位精度。适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI 板,以及 FPC、IC 载板的影像转移。
产品特点:
·运用于高端IC substrate
·高解析
·高对位精度
产品参数:
平台类型:双台面
基板尺寸(mm):630×660
极限解析(μm):6
产能:30 s/ 面@20mj/cm²
* 建议线宽/ 线距与干膜型号、工艺条件有关,具体以实际为准
** 环境温度 22±1℃
*** 环境湿度 55±5%
**** 洁净度 10000 级