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W3000D 是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，对于各种类型的免洗锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层、及静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合超声波或喷淋清洗工艺，可用于摄像头模组和COB封装模组等具有高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗。

该产品采用我公司专利技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，无闪点。温和配方对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的环保型水基清洗剂。

优点：

1、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。

2、适用于如摄像头模组、COB封装模组等具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗。

3、配方温和，对FPC等板材所用敏感金属合金及电子元器件等均具有良好的材料兼容性。

4、对免洗锡膏残留具有非常好的清洗效果，同时能有效去除金属氧化层，大幅度降低COB绑定不良率。

5、能有效清除晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等Particle，清洗率高达95%以上；

6、不含卤素，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

7、无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中，清洗之后焊点保持光亮。

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