一、产品简介
W2000是专门针对SMT印刷机锡膏网板清洗开发的一款中性水基环保型清洗剂,主要用于SMT印刷机网板在线自动清洗和离线手动清洗。对焊锡膏残留具有良好的溶解性和润湿性,对网板细间距和微小孔有良好的清洗效果,避免印刷后焊接过程产生桥接现象和降低锡珠现象。清洗时间短,清洗后无残留,当清洗后经擦拭可快速干燥,对后续印刷工艺无不良影响。W2000采用我公司专利技术研制而成,无闪点,低VOC值,是传统溶剂型清洗剂的理想替代品。使用过程不挥发,使用寿命长。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗剂,W2000中性水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患,更能满足不断提升的环保物质等级要求,顺应了未来清洗业发展的方向。
二、应用范围
W2000中性水基清洗剂主要用于清洗SMT印刷机网板焊锡膏残留。具体应用如下列表中所列。
应用范围:SMT印刷机网板清洗 |
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焊锡膏(回流焊前) |
SMT印刷网板底部在线自动清洗 |
★★★ |
SMT印刷网板离线手动清洗 |
★★★ |
★★★:强烈推荐,效果**; ★★:推荐; ★:可能; O:不建议使用。
三、优点
1、使用过程不挥发,使用寿命长,大大降低成本。
2、良好的溶解力和润湿力,对网板细间距孔有良好的清洗效果。
3、采用去离子水做溶剂,无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。
4、配方温和,PH为中性,具有极好的材料兼容性。
5、低VOC值,能够满足VOC排放的相关法规要求。
6、气味小,对环境影响小。
7、不含固体物质,清洗后无需漂洗,无固体残留,无发白现象。
四、理化参数
分类 |
水基清洗剂W2000 |
外观 |
无色透明液体 |
密度(25℃)g/cm3 |
1.00±0.05 |
PH值(10g/l H2O) |
中性 |
沸程(℃/℉) |
100-212/ 212-413 |
闪点(℃/℉) |
无 |
清洗温度(℃/℉) |
20-40/ 68-104 |
卤素wt/wt |
0 |
水溶性 |
可溶 |
应用浓度% |
**** |