企业特殊行业经营资质信息公示
点击图片查看原图一、说 明
合明805免洗助焊剂是一种低固态含量，不含松香和无卤素活性的免洗助焊剂，这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，光亮饱满的焊点。
合明805免洗助焊剂由于低固态含量，焊后板面及焊点面残留物极少，均匀光亮，且具有极高的表面绝缘阻抗，极易通过ICT测试。
二、应 用
² 合明805免洗助焊剂适用于喷雾、涂敷等方式；
² 当使用波峰焊设备时，建议PCB板置予热温度为90℃~110℃，以利助焊剂发挥**效果。
² 波峰焊锡波需平整，尽可能减少PCB板的变形，使各锡点过锡时间，基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。
² 喷雾作业时注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB板面。
² 应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气喷雾，压缩空气压力需维持稳定，以免发泡高度不稳定，当发现助焊剂变浑或液体中有悬浮物时，应及时清除糟内助焊剂，清洗助焊剂容器，更换助焊剂。
三、包装方式
常规包装：塑料桶，20L/桶
¯ 合 明 科 技 ¯
合明805免洗助焊剂技术参数
|
序号 |
PROPERTIES |
项 目 |
规 格 |
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01 |
FLUX MODEL |
助焊剂型号 |
805 |
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02 |
FLUX CLASSIFICATION |
助焊剂分类 |
无色透明免洗型 |
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03 |
JOINTS COLOR |
焊点颜色 |
光亮 |
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04 |
SOLID CONTENT % |
固态含量 |
2.8±0.1% |
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05 |
PHYSICAL STATE |
外观 |
无色透明液体 |
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06 |
SPECIFIC GRAVITY |
比重 |
0.794±0.005 |
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07 |
FLASH POINT ℃ |
闪点 |
17℃ |
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08 |
BOILING POINT ℃ |
沸点 |
79℃-110℃ |
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09 |
PRE-HEAT |
焊接面预热温度 |
80℃~100℃ |
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10 |
SPREAD FACTOR |
扩散性 |
90% |
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11 |
HALIDE CONTENT % IN SOLUTION |
卤素含量 |
无 |
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12 |
PH VALUE |
PH值 |
5.0±0.5 |
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13 |
INSULATION RESISTANCE |
绝缘阻抗值 |
9.0×1011以上 |
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14 |
CORROSION TEST |
铜片腐蚀试验 |
PASS |
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15 |
ATTLICATION |
使用方法 |
发泡、喷雾、涂抹 |
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16 |
THINNER USED |
使用稀释剂 |
2010 |
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17 |
DWELL TIME |
过锡时间 |
3-5秒 |
¯ 合 明 科 技 ¯
