微电子行业芯片热导热沉解决方案,铍铜合金,钨钼铜合金,钼铌合金,钨钼电极

当下以及未来，电子元器件的微型化及多功能化对器件的散热性提出了更高要求。高性能散热（热管理）材料需要具备低密度、高导热，及与半导体芯片材料热膨胀匹配，较好的强硬度，气密性优良等特点。钨铜和钼铜由于具有以上优势而往往被优先选择用于热导热沉材料。www.unmda.com