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铜靶材又称铜靶、高纯铜靶，是一种高纯金属溅射靶材，以高纯铜为原料制备，整体纯度可达99.99%及以上（4N级），杂质含量低、导电导热优良、组织致密。靶材密度达8.9克每立方厘米及以上，溅射速率高、膜层均匀致密、结合力优良。作为铜溅射靶材，广泛用于半导体互连与导电功能层，如集成电路的铜互连布线、芯片电极与引线层，以及平板显示、薄膜太阳能的导电膜与电极层制备；也用于装饰仿金与电磁屏蔽镀层。

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