熔敷金属化学成份:
C | Mn | Si | Cr | Mo | Ni | S | P |
≤0.10 | 1.30-1.80 | ≤0.50 | ≥0.60 | 0.30-0.60 | ≤0.035 | ≤0.035 | ≤0.020 |
熔敷金属力学性能:(焊态)
抗拉强度 (бb(Mpa) | 屈服强度 б0.2(MPa) | 伸长率 δ5(%) | 冲击功Akv(J) |
-40℃ | |||
≥785 | ≥685 | ≥15 | ≥34 |
熔敷金属扩散氢含量(水银法)≤4.0ml/100g 药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求:Ⅰ级 参考电流:(DC+
焊条直径(mm) | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流(A) | 60-90 | 80-110 | 130-170 | 160-200 |
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