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高通**游戏手机曝光：搭载骁龙875、联合华硕

阔别手机市场多年后，高通可能要重新推出自有品牌的智能手机了。

近日，据Digitimes报道称，通用手机AG BBIN HG防作弊软件必胜稳赢预测方法技巧手机芯片巨头高通似乎正计划进军智能手机的领域，将和华硕联合打造，搭载**的骁龙875，有望在12月1日的技术峰会上推出。

据了解，高通为游戏手机提供工业设计和骁龙875的全面配套优化支持，华硕负责硬件设计和游戏智能手机，据说未来一年华硕将生产100万台游戏手机，其中高通自有品牌和ROG五五开。

按照以往惯例，高通骁龙875（*终命名尚通用手机AG BBIN HG防作弊软件必胜稳赢预测方法技巧未确认）将在2021年Q1商用，除了上述高通游戏手机，三星S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列均有望搭载亮相。

已知爆料显示，骁龙875基于三星5nm EUV工艺打造，将采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1，传闻性能相比Cortex A78提升30%。

虽然高通以往也是“1+3+4”这种设计通用手机AG BBIN HG防作弊软件必胜稳赢预测方法技巧，但超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率，而这次**引用Cortex X1超大核、Cortex A78大核组合，是真正意义上的“超大核”。

另有传闻称，骁龙875还会拥有“精简版”，用以控制智能手机成本的上升，同时后期会推出Plus版本，性能进一步提升。