*贴片速度:理论速度≥77,000点/小时;
IPC9850贴装速度≥60000点/小时;
* IPC9850贴装精度: ±50μm,精细间距零件重复精度 ±30μm;贴片元件范围:
*01005(英制)的片式元件到120mm×70mm的IC;MELF及0.3mm间距的QFP,BGA,PLCC等芯片;
可处理的*高的元器件高度≥25mm; 可贴装≤0.25mm间距的QFP、MICRO BGA、MELF、CSP等;
可贴装的PCB板尺寸:*小≤50×50mm,*大≥750×550mm,板厚为0.5mm-5mm