合科科技无锡有限公司
- 冯国平
- 200 万人民币
- 913202143019166964
- 2014年05月08日
- 2014年05月08日---
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- 无锡市梁溪区广益路311号五洲国际银河城北楼1630室
- 合科科技无锡有限公司
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工厂样貌
暂无信息
工商信息
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冯国平
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913202143019166964
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2014年05月08日---
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200 万人民币
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2014年05月08日
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存续
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2019年06月29日
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合科科技无锡有限公司
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无锡市梁溪区行政审批局
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无锡市梁溪区广益路311号五洲国际银河城北楼1630室
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生物质材料、高性能膜材料、生态环境材料、纳米材料、光电子产品的技术开发、技术转让、技术服务及销售；电子电器用环氧封装材料、UV固化粘接材料的销售；物联网技术开发、技术服务、技术转让；电子产品、通讯器材（不含卫星电视广播地面接收设备和发射装置）的研发、销售；汽车配件、塑料制品、金属材料、机械设备及配件、建筑材料、计算机、软件及辅助设备、矿产品、文具用品、化工产品及原料（不含危险品）、纺织品的销售；技术推广服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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司法风险
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人员架构
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发展历程
暂无信息
经营信息
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生产信息
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产品服务
产品概览
服务概览
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联系方式
联系电话
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联系地址
无锡市梁溪区广益路311号五洲国际银河城北楼1630室
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使用语言
中文
国内销售
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国外销售
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