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 报告要点

•MEMS较之传统机械工艺比较优势明显

       MEMS工艺不仅具有集成电路系统的许多优点，同时集约了多种学科发展的**成果，与传统的机械工艺相比，它具有微型化、集成化、多样化、批量化等特点，成本上也有明显优势，且生产出的产品功能多样，可高度集成。

•机遇与挑战并存，MEMS铸就下一个千亿市场

       MEMS是集成电路相对景气的子领域，预计到2021年全球MEMS产业规模将达到200亿美元，2015-2021复合增长率为8.9%，增速远高于集成电路行业平均水平，同时受移动设备市场逐步饱和的冲击，增速有所放缓。国内增速快于国外，消费电子、医疗和工业控制等细分领域**市场。

•感知时代，MEMS借力物联网蓄势腾飞

      传感器作为感知层的重要组成部分，在物联网时代不可替代，MEMS作为支撑技术，也将发挥重要作用。预计2020年全球物联网市场市值将增至1.7万亿美元，约有500亿台设备接入物联网，物联网是继汽车电子、智能、可穿戴设备后MEMS的下一个核心驱动力。

•市场存在调整需求，MEMS领域并购风潮渐起

      MEMS供给扩张快于需求，销售均价存在调整压力。近期行业出现诸多并购案例，TDK并购Tronics，华灿光电并购美新，北京君正并购OV，耐威科技并购赛莱克斯等，行业整合有利于市场出清，龙头企业将**终受益。

•**分工大势所趋，产业链中下游Foundry和封测厂商受益明显

      MEMS将“重演”集成电路领域产业链裂变过程，**分工是大势所趋。MEMS行业是个相对较小且分散的行业，适合Fabless的轻资产模式，MEMS代工厂商地位将日益突出，且较之于集成电路一线的Foundry，专注MEMS行业的Foundry诸如赛莱克斯、ITM、Tronics并无明显劣势，更有助于贴近客户。除此之外，MEMS封测环节技术较之集成电路复杂，更是占据了成本70%，拥有批量自动化封装及测试能力的厂商将获取产业链**份额“蛋糕”。

MEMS是IC与机械的完美融合

     微机电系统Micro-Electro-MechanicalSystems （MEMS）是利用集成电路制造技术和微加工技术把微结构、微传感器、控制处理电路甚至接口、通信和电源等制造在一块或多块芯片上的微型集成系统。由于MEMS是微电子同微机械的结合，如果把微电子电路比作人的大脑，微机械比作人的五官（传感器）和手脚（执行器），两者的紧密结合，就是一个功能齐全而强大的微系统。

MEMS工艺兼具批量生产和成本优势

      典型的MEMS系统如图所示，由传感器、信息处理单元、执行器和通讯/接口单元等组成。其输入是物理信号，通过传感器转换为电信号，经过信号处理（模拟的和/或数字的）后，由执行器与外界作用。每一个微系统可以采用数字或模拟信号（电、光、磁等物理量）与其它微系统进行通信。

      MEMS工艺与传统的IC工艺有许多相似之处，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等，但是有些复杂的微结构难以用IC工艺实现，除了体微加工技术、表面微加工技术之外，MEMS制造还广泛地使用多种特殊加工方法，包括键合、LIGA、电镀、软光刻、微模铸、微立体光刻与微电火花加工等。

      MEMS是受到集成电路工艺的启发而发展起来的，它不仅具有集成电路系统的许多优点，同时集约了多种学科发展的**成果，与传统的机械工艺相比，它具有微型化、集成化、多样化、批量化等特点。

      •  原材料价格低廉：大部分MEMS的原材料是硅(Si)，价格低廉，产量充足

      •  批量生产，良率高： MEMS工艺全自动化控制，隔离了人为因素，**限度地控制同一批MEMS芯片之间的工艺误差，从而提升良品率。但由于MEMS的工艺难度高，其良率仍然与传统IC制造相比有一定的差距。

      •  体积小、重量轻：传统机械加工无法使用纳米-微米级别的工艺，MEMS采用类似集成电路的工艺保证了产品的微型化。

MEMS产品功能多样、高度集成

       MEMS传感器：硅麦克风、陀螺仪、加速度器、磁力计、组合传感器、压力传感器、轮胎压力传感系统等。

      MEMS执行器：微镜、振动器、射频、体声波滤波器、喷墨头、自动聚焦、红外探测器等

     集成可能性是MEMS技术的另一个优点，MEMS和ASIC(专用集成电路)采用相似的工艺，因此具有极大地潜力将二者集成，上图的加速度计中MEMS与IC在不同的硅片上制造好了再粘合在同一个封装内。

增速快于集成电路，国内快于国外

全球MEMS产业概况梳理

      MEMS作为集成电路的子行业，主要厂商还是以集成电路背景为主，新进入的代工厂商包括赛莱克斯和Tronics，设计厂商包括InvenSense。由于产业链分工程度较低，占据核心地位的还是原有集成电路的IDM厂商，诸如ST、TI、Avago、Rohm等。

      依据2015年营收数据，全球Top30 MEMS厂商的门槛为7400万美元，排在前三位的依次是BOSCH、ST、TI营收分别为12.14亿美元、7.55亿美元、7.35亿美元，BOSCH凭借在汽车零部件领域的深厚积淀一骑绝尘，ST、TI、AVAGO处于第二梯队，中国大陆仅瑞声科技（ACC）、歌尔声学（GoerTek）入围，MEMS营收分别为1.4亿美元和8400万美元。

      • BOSCH的MEMS传感器累计出货量超过40亿颗，为汽车和消费类电子行业提供了用途广泛的传感器，例如，可测量压力、加速度、转动、质量流量和地球磁场的微机电传感器，它们是汽车或智能手机备的“感觉器官”

      • ST的传感器产品包括MEMS（微机电传感器，包括加速度计、陀螺仪、数字罗盘、惯性模块、压力传感器、湿度传感器和麦克风）、智能传感器、Sensor Hub、温度传感器和触摸传感器

      • InvenSense是为智能型运动处理方案的先驱、全球业界的**厂商，发展出多轴角速度陀螺仪，事纯粹的MEMS设计厂商中排名**的。

     根据Yole Development的数据，2012年排在前三位的MEMS代工领域厂商分别为ST、SONY、TSMC，营收分别为2.03亿美元，6500万美元、4200万美元，MEMS领域代工厂商赛莱克斯和IMT、Tronics分别实现营收3400万美元、1900万美元和1900万美元。

     全球MEMS增速有所放缓

     过去几年，以智能为代表的消费电子产品大幅拉升MEMS器件的出货量，随着智能手机携式应用市场已经接近饱和，MEMS市场增速比前几年有所放缓。Yole Development预计2015~2021年全球MEMS市场的复合年增长率（CAGR）为8.9%，将从119亿美元增长到200亿美元，同期全球MEMS出货量的复合年增长率为13%。

      预计2016年，MEMS按产品线划分占主导低位的依然是惯性传感器和微流量传感器，占比都为24%左右，其次是压力传感器，占比为13%，光学传感器和喷墨头，占比都为10%左右。

      国内MEMS聚焦长三角，处于发展初期

     从区域而言，MEMS产业拥有很强的区域分布特点，无论是设计企业、制造企业还是封装测试企业，基本都围绕长三角来展开；北方主要集中在航天、兵器、电子这些研究所里面，面向国防军工、航天应用领域，因此形成了相对封闭的体系；珠三角地区则更多做应用和销售，中西部MEMS产业较为落后。

      中国的MEMS产业生态系统也正逐步完善，从研发、开发、设计、代工、封测到应用，产业链已基本形成，今后MEMS将在消费电子、汽车工业、工业控制乃至生物医学、**航天等领域扮演越来越重要的角色。

       国内MEMS持续火热，消费和医疗**市场

      从应用结构来看，由于国内智能较广的普及率及市场存量，网络通信应用领域领跑中国MEMS市场的发展；同时，中国中国是全球**的汽车生产国，**极力推动新能源汽车及车联网的发展，汽车电子领域所占份额仅次于网络通信；此外，在计算机领域，除了平板电脑对MEMS器件需求量大，喷墨打印头也占了相当大的比重。

      根据赛迪顾问的研究数据，2014年医疗领域占据全球19%的MEMS市场，中国则不到10%。随着居民收入水平的提高，对健康的需求日益提升，在未来整个市场当中，医疗领域增长**快。其次是在消费领域，**，消费电子领域基数较小，第二，智能家居、可穿戴设备以及AR/VR等新兴领域将推动整个消费领域的增长。

      据赛迪顾问的研究数据，2014年中国MEMS器件市场规模为265亿元人民币，占据全球市场的三分之一。从发展速度而言，中国MEMS市场增速一直快于全球市场增速。2014年中国MEMS器件市场增速高达17%，中国集成电路市场增速为9%，横向对比而言，MEMS器件市场的增速两倍于集成电路市场。预计到2017年，国内MEMS市场规模将达到400-450亿元，2014-2017复合增长率为19%。在较为乐观情况下，按照赛迪的远景预测，整个中国MEMS市场有望形成接近1000亿人民币的**市场。

来源：长江证券

作者：莫文宇

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