可打磨各种封装的 IC 如: BGA 、 QFP 、 DIP 、 SOP 、 SSOP 、 SOT 、 TO 等。 及二三极管、晶振、内存、CPU、电感、芯片、石英晶体、SD卡、MMC卡、集成IC等电子元器件,以及手机电池、MP3、MP4、手机壳、U盘 、电脑键盘、金属名片、钟表外壳、眼镜架、装饰片、首饰、医疗器械、卫浴洁具、餐具、标识牌、吊牌、指示牌等产品的文字、图案、商标 LOGO 等电子产品 的激光打标加工, ,以及所有的五金电子塑胶类的激光打标加工。
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