厦门广基电子有限公司 已通过实名认证

免清洗无铅锡丝乃针对现代生态环境保护需求，配合全球限制使用CFC溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，特别研发生产极低卤素含量之锡丝，其特殊配方完全符合今日”免洗”规范，助焊剂采用合成树脂（非松香）故焊接后，其残留物透明无色，表面干净。且残留物无腐蚀性，因此可以留在PCB上不必清洗。
　　快速焊接性，不起锡尖，非常适用于拉焊及快速生产线的产品对于镍合金的焊接可直接操作，不必打磨或外加助焊剂。
　　超低含水量，无飞溅现象发生。
　　焊接性良好，不会产生明显异味，提供良好作业之环境。

基本特性        
项目 MS20 MS23 MS25 MS30
助焊剂类型 合成树脂型    
助焊剂含量 2.00% 2.30% 2.50% 3.00%
卤素含量 <0.0% <0.0% <0.0% <0.0%
氯含量 0.02% 0.02% 0.03% 0.03%
铜板腐蚀测试 Passed Passed Passed Passed
铜镜面腐蚀测试 Passed Passed Passed Passed
表面绝缘阻抗值 1×1012min. 1×1012min. 1×1012min. 1×1012min.
电阻数 1×1012min. 1×1012min. 1×1012min. 1×1012min.
扩散率 >80% >85% >85% >85%
建议焊锡温度 300±15℃    
适用范围 手工/自动 手工/自动 手工/自动 手工/自动
包装方式 1K/PCS 或10Kg/BOX    
美泰乐有多种合金比例和线径的免洗锡丝可供选择.

合金成份    
合金成份 熔点范围℃ 应用行业
SN993C 221 食品行业/医药行业
SN100C 227 通讯行业/汽车电子