北京亚科晨晖科技有限公司 已通过实名认证

EVG®20  IR Inspection System

EVG®20 红外线检查系统

快速检查键合晶圆叠层的空隙

特征

EVG20提供了一种快速检查方法，尤其是对于熔融粘合晶圆。 整个晶片的实时图像通过IR传输支持半径小于0.5 mm的空隙检测。 红外检测系统非常适合作为单独的EVG20工具或作为EVG集成粘合系统中的工作站的熔合工艺。

特征

实时成像

一次性检查整个晶圆

可选的粘结销，用于实时可视化直接粘结

Maszara测试兼容

空隙尺寸检测小至0.5 mm半径

Metrology Systems  计量系统

计量对于控制，优化并确保半导体制造过程中的**产量至关重要。 通过实施反馈循环，可以启用过程控制和过程参数校正，从而可以满足更严格的过程要求。

EVG的度量衡解决方案针对光刻和所有类型的粘合应用进行了优化，并使用无损测量方法。 客户可以选择将计量技术集成到全自动过程设备中，也可以选择服务于多个过程步骤的独立计量系统。

EVG®20

红外线检查系统

快速检查键合晶圆叠层的空隙。

EVG®40NT

自动化测量系统

适用于键合和光刻的多功能，高精度度量衡。

 EVG®50

自动化计量系统

适用于键合叠层和单晶片的高通量，高分辨率度量衡。