EVG®40 NT   Automated Measurement System

EVG®40NT  自动化测量系统

适用于键合和光刻的多功能，高精度计量

特征

EVG40 NT（独立工具）和AVM（集成了HVM的模块）能够测量与光刻相关的参数，例如临界尺寸以及键合对准精度。由于系统具有很高的测量精度，因此可以验证是否符合严格的工艺规范并立即优化集成的工艺参数。

凭借其多种测量方法，EVG40 NT可以同时适应多种制造工艺，例如纳米压印光刻或晶圆间键合。

作为一个应用实例，EVG40 NT完善了EVG的产品范围，以实现高精度对准晶圆键合，作为记录工具，可以可靠地验证EVG的GEMINI FB自动熔合的100 nm键合覆盖精度。

特征

光刻和键合计量的多功能测量选项

粘接和光刻应用的对准验证

上下显微镜用于多种测量方法

临界尺寸（CD）测量

芯片对芯片对准验证

多层厚度测量

垂直和水平方向的测量精度高

专门的校准程序可实现高通量

基于PC的测量和模式识别软件可实现**可靠性