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    制造商,贸易商

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    光刻机、键合机、原子力显微镜、扫描电镜

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EVG®820 覆膜系统
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产品: 浏览次数:254EVG®820 覆膜系统 
单价: 面议
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最后更新: 2024-06-03 11:00
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详细信息
  • 加工定制:是
  • 型号:EVG®820 覆膜系统
  • 用途:EVG®820 覆膜系统

EVG®820  Lamination System

EVG®820  覆膜系统

将任何类型的干胶膜(胶带)自动无应力层压到晶圆上

 

EVG820层压站用于将任何类型的干胶膜自动,无应力地层压到载体晶片上。 这项独特的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔,然后将其对齐并层压到晶圆上。 该材料通常是双面胶带。 利用冲压技术,可以自由选择胶带的尺寸和尺寸,并且与基材无关。

 

特征

将任何类型的干胶膜自动,无应力和无空隙地层压到载体晶片上

在载体晶片上**对准的层压

保护套剥离

干膜层压站可以集成到EVG®850TB临时粘合系统中

 

 

 

技术数据

晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米

组态

1个打孔单元

底侧保护衬套剥离

层压

 

选件

顶侧保护膜剥离

光学对准

加热层压


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