抗蚀剂处理系统

EVG100系列光刻胶处理系统在光刻胶涂层和显影的质量和灵活性方面建立了新的标准。 EVG100系列的设计旨在提供最广泛的工艺变化，其模块化功能可提供旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却模块，以满足个性化生产需求。这些系统可处理各种材料，例如正性和负性抗蚀剂，聚酰亚胺，薄抗蚀剂层的双面涂层，高粘度抗蚀剂和边缘保护涂层。这些系统可以处理多种尺寸的基板，直径从2“到300 mm，矩形，正方形甚至不规则形状的基板，而无需或只需很短的加工时间。这使得可以在工业水平上开发新的设备或工艺。 EVG不仅需要高度的灵活性，而且需要可控的和可重复的处理过程，并且在要求苛刻的应用中积累了多年的旋涂和喷涂经验，并将这些知识纳入EVG100系列中，从而可以利用我们的工艺知识来为客户提供支持。

EVG®101

**的抗蚀剂处理系统

研发和小规模生产中的单晶圆抗蚀剂加工

EVG®105

烘烤模块

独立的EVG105烘焙模块专为软曝光或曝光后烘焙过程而设计

EVG®120

自动抗蚀剂处理系统

EVG120是一款紧凑，经济高效的系统，用于在洁净室空间有限的情况下启动生产

EVG®150

自动抗蚀剂处理系统

EVG150是一种全自动抗蚀剂处理系统，可保持涂覆/显影过程和高通量性能，支持直径**为300 mm的晶片

EVG®101 Advanced Resist Processing System

EVG®101  **的抗蚀剂处理系统

研发和小规模生产中的单晶圆抗蚀剂加工

技术数据

EVG101抗蚀剂处理系统在单个腔室设计中执行研发类型的工艺，与EVG的自动化系统完全兼容。 EVG101支持**300 mm的晶圆，并可配置用于旋涂或喷涂以及显影。借助EVG**的OmniSpray涂层技术，在互连技术的3D结构晶圆上获得了共形的光致抗蚀剂或聚合物层。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的材料消耗低，同时提高了均匀性和抗蚀剂铺展选择。

特征

晶圆尺寸可达300毫米

自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影

利用成熟的模块化设计和标准化软件，快速轻松地将过程从研究转移到生产

注射器分配系统，可利用小剂量的抗蚀剂，包括高粘度抗蚀剂

占用空间小，同时保持较高的人身和流程安全性

多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

选项：

使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层

蜡和环氧涂层，用于后续粘合工艺

玻璃旋涂（SOG）涂层

技术数据

可用模块：

旋涂/OmniSpray®/显影

分配选项

各种抗蚀剂分配泵，可覆盖高达52000 cP的各种粘度         液体底漆/预湿/洗碗

去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）                    恒压分配系统/注射器分配系统

智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台）        用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能                               设备和过程性能跟踪功能

智能处理功能                                    事故和警报分析/智能维护管理和跟踪

晶圆直径（基板尺寸）                                        高达300毫米

旋转涂层模块-旋转器参数       转速：**10 k rpm          加速速度：**10 k rpm

喷涂模块-喷涂产生          超声波雾化喷嘴/高粘度喷嘴         开发模块-分配选项

水坑显影/喷雾显影

附加模块选项：预对准：机械；           系统控制：操作系统：Windows

文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数/离线配方编辑器，灵活的流程定义/易于拖放的配方编程；并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR。

EVG®105   Bake Module

EVG®105  烘烤模块

独立的EVG®105烘焙模块专为软曝光或曝光后烘焙过程而设计。

技术数据

可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程接近销可提供对抗蚀剂硬化过程和温度曲线的**控制。 EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。

特征

独立烘烤模块：晶片尺寸**为300毫米，或同时晶片尺寸**为四个100毫米

温度均匀性≤±1°C @ 100°C，**250°C烘烤温度

用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销

烘烤定时器                                         基材真空（直接接触烘烤）

N2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选       不规则形状的基材

技术数据

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米           烤盘：温度范围：≤250°C

手动将升降杆调整到所需的接近间隙

EVG®120 Automated Resist Processing System

EVG®120   自动抗蚀剂处理系统

EVG®120是紧凑，经济高效的抗蚀剂处理系统，可在洁净室空间有限的情况下启动生产。

技术数据

新型EVG120通用和全自动抗蚀剂处理工具能够处理高达200 mm / 8“的各种基板形状和尺寸。新一代EVG120采用全新的超紧凑设计，并带有新开发的化学柜，可用于外部存储化学品，同时提供更高的通量能力，针对大批量客户需求进行了优化，并准备在大批量生产（HVM）中使用EVG120为用户提供了一套精心设计的优势，这是其他任何工具所无法企及的，并保证了**质量各种应用领域的标准，拥有成本却非常低。

特征

晶圆尺寸可达200毫米；超紧凑设计，占用空间最小；最多2个涂布/显影室和10个热/冷板

用于旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会

化学柜，用于化学品的外部存储

EVG集团专有的OmniSpray®超声雾化技术在极端地形的保形涂层方面可提供****的工艺结果

CoverSpinTM旋转盖可降低抗蚀剂消耗并优化抗蚀剂涂层的均匀性

Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟

**且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能，可确保连续的高产量

工艺技术卓越和开发服务:

多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）;智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]；用于过程和机器控制的集成分析功能；设备和过程性能跟踪功能；并行/排队任务处理功能；智能处理功能发生和警报分析；智能维护管理和跟踪。

技术数据

可用模块：旋涂/OmniSpray®/显影   烤/冷晶圆处理选项   单/双EE /边缘处理/晶圆翻转

弯曲/翘曲/薄晶圆处理             智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台）

用于过程和机器控制的集成分析功能：

并行任务/排队任务处理功能             设备和过程性能跟踪功能

智能处理功能                    事故和警报分析/智能维护管理和跟踪

晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米

模块数：工艺模块：2；烘烤/冷却模块：最多10个

工业自动化功能：

Ergo装载盒工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口

分配选项：

各种抗蚀剂分配泵，可覆盖高达52000 cP的各种粘度

液体底漆/预湿/洗碗       去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）

恒压分配系统/注射器分配系统      电阻分配泵具有流量监控功能

可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸    超音波

附加模块选项：

预对准：光学/机械       ID读取器：条形码，字母数字，数据矩阵

系统控制：操作系统：Windows

文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数/离线配方编辑器；灵活的流程定义/易于拖放的配方编程；并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR。

EVG®150Automated Resist Processing System

EVG®150  自动抗蚀剂处理系统

EVG®150是一种全自动抗蚀剂处理系统，可提供高通量性能并支持直径**为300 mm的晶圆。

技术数据

EVG150设计为完全模块化的平台，可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。 EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。可以使用EVG的OmniSpray技术均匀涂覆具有高形貌的晶圆，而传统的旋涂技术则受到限制。

特征

晶圆尺寸可达300毫米                                 多达六个过程模块

可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆     多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载

可用的模块包括旋转涂层，喷涂，NanoCoat™，显影，烘烤/冷却/蒸气/上等

EVG集团专有的OmniSpray®超声雾化技术在极端地形的保形涂层方面可提供****的工艺结果

可选的NanoSpray™模块实现了300微米深图案的保形涂层，长宽比**为1:10，垂直侧壁

广泛的支持材料:

烘烤模块温度高达250°C