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  • 经营模式:

    制造商,贸易商

  • 荣誉认证:

        

  • 注册年份:

    2011

  • 主     营:

    光刻机、键合机、原子力显微镜、扫描电镜

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MARCH AP-600等离子系统 ——紧凑型、桌面式等离子处理设备
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产品: 浏览次数:241MARCH AP-600等离子系统 ——紧凑型、桌面式等离子处理设备 
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最后更新: 2024-01-22 09:50
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详细信息
  • 加工定制:是
  • 型号:MARCH AP-600等离子系统 ——紧凑型、桌面式等离子处理设备
  • 用途:MARCH AP-600等离子系统 ——紧凑型、桌面式等离子处理设备
  • 别名:MARCH AP-600等离子系统 ——紧凑型、桌面式等离子处理设备

MARCH AP-600等离子系统

——紧凑型、桌面式等离子处理设备

 

 

 

AP-600是特别设计的均匀清洗和处理的等离子设备,具有易操作性强、可靠性高、低成本的优点。AP-600是完全独立的系统,需要很小的空间。等离子腔体、控制设备、13.56MHz的等离子发生器和自动匹配网络都安装在底盘上,一个连锁的门和面板提供了维护通道。等离子腔体由耐用的高品质铝做成的,并且带有铝支架。腔体里有最多达7个可移动的、可调整的电源极或接地极支架,以适应更款范围的器件、组件或工装(盒、盘或舟)。

 

清洗、表面活化、改善粘性

AP-600系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善粘性等应用,广泛应用在半导体器件制造、微电子封装和组装、医疗设备器件和生命科学器件的制造等。AP-600适合多种工艺气体,例如Ar、O2、H2、He及氟化合物气体,通过2个(标准配置)气体质量流量控制器控制气体的标准,系统还可以选配2个气体质量流量控制器来提高系统的控制性能。

 

半导体和微电子应用举例:

粘片前进行处理,提高芯片附着力;

键合前进行处理,提高键合强度;

塑模和封装前进行处理,减少封装分层;

倒装片采用底部填充工艺前进行处理,可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。

 

AP-600性能:

触摸屏控制及图形用户界面,提供实时过程显示;

灵活的支架,具有适应多种器件、组件及工装的能力;

带有自动匹配网络的13.56MHz的RF发生器,保证设备优异过程一致性;

设备满足简便的定期校准需要。

 

主要参数:

组成

高品质铝结构,带有热塑性塑料面板

处理腔体、控制设备、RF发生器、匹配网络(真空泵)内置

规格

569W×704H×869D(mm)

腔体

高品质铝材料

铝固定支架

内部腔体尺寸: 406W×267H×465D

**数量可调电极:7

电源极工作规格: 330W×330D

接地极工作规格:368W×330


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