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营业执照已认证 
点击图片查看原图HX327
高松香含量助焊剂
高焊接活性和耐热性，特别适用于变压器元件、贴片元器件、器件针脚的高温焊接。
1、产品简介
HX327是含松香的醇基型助焊剂。在有铅和无铅焊接工艺中，HX327对于各种器件的针脚和漆包线的连接处焊接提供优异的可焊性和可靠性，其焊后残留分布均匀、无粘性，为焊点提供了卓越的外观。由于焊后绝缘松香在电路板上的干燥，平整光洁，因此可在各种温湿度条件下，更好地保持器件的电性能稳定性。
2、与其他松香醇基型助焊剂相比，HX327的优点有：
1）适用范围广，对不同PCB表面处理具有更好的兼容性，表现优异的焊接效果。
2）焊后松香均匀流平，板面平整光洁，能很好地保持焊点、器件和线路之间的电性能稳定性。
3）无卤素，完全符合IPC、JIS、GB标准对SIR、电迁移、铜镜以及铜腐蚀的要求。
3、技术参数
物理状态/Appearance | 均匀液体 |
比重/SpecificGravity（25℃） | 0.830±0.010 |
不挥发物含量/Non-volatile（%） | 25±2 |
卤素总含量/ Halides Content（ppm） | ＜800 |
酸值/Acid Value(mgKOH/g) | 35.0±5.0 |
扩展率/Spread Test（%） | ＞ 80 |
铜镜腐蚀/Copper Mirror | Pass |
表面绝缘电阻/SurfaceInsulationResistance（Ω） 依据GB/T 9491-2002 | ＞5.0×1011 40℃/90%相对湿度/ 4天 |
表面绝缘电阻/SurfaceInsulationResistance（Ω） 依据IPC-J-STD-004 | ＞5.0×108 85℃/85%相对湿度/ 7天/-50V |
Remarks:根据国际电工委员会IEC61249-2-21对无卤的规定为：氯限量＜900ppm；溴限量＜900ppm；总限量＜1500ppm。
4、包装和储存
为满足客户不同的需求，有5升、20升包装。
存放温度为：5～30℃。该产品在密封容器中的**保质期为6个月。
