外观: 无色透明液体
比重:(20℃) 0.795±0.005
焊点色度: 光亮型
卤素含量%: 无
固态成份%: 2.5±0.005
绝缘阻抗值?: 1.14×1011
扩散率%: 80%
铜镜测试: 通过
沸点℃: 83℃
焊接预热温度℃: 90℃-115℃
操作方法: 沾浸、浸泡、喷雾
上锡时间: 3-5秒
产品说明:该系列采用美国进口松香和德国进口的高效表面活性剂、经过特殊的活化制程,复合而成低固体免洗焊剂,,焊后板面透明干净,且有快干不秥手的特性,含有多种添加剂,可以有效降低锡珠的产生,其表面绝缘阻抗高,在不清洗的情况下,符合IPC试验规范。该系列符合GB-9491-88,QQ-S-571E,JIS-Z-3282等标准。并且通过RoHS环保认证。
特点:
▲可焊性好,焊点饱满光亮透锡性好;
▲树脂成膜性好,板面洁净光亮,耐水性好;
▲绝缘电阻高,电性能稳定可靠。
制程控制:
▲.波峰焊锡炉建议参数:
*预热温度:90-130℃(板面实际温度);
*锡炉温度:265±5℃;
*送板速度:1.0-1.4M/MIN;
*气刀的角度:15-45度;
*倾角:5.0-6.5度;
▲手动炉浸锡建议参数:
*将线路板或焊接元件轻轻浸入助焊剂表面蘸少许,流平流净,**能有封闭式热体预热, 浸入锡槽3-5秒;
*锡炉温度:265±5℃;
*浸焊锡炉上应有通风装置;
▲如用于发泡装置,发泡棒的孔径应在0.02MM以下,焊剂表面要高于发泡棒1英寸以上;
应用范围:
适用于安装高密度元件的基板,如电脑主机板,网卡,显卡,家用电器,仪器仪表,视听产品,数码产品及电子玩具等系列产品。