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制程能力表

一、关键项目

实际工艺能力

1

产品类型单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板

单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板

2

层数1~6层

软板1-8层、软硬结合板2-8层 3-8层盲埋孔板 非常规板

3

完成板尺寸（*）250*520mm

单面板250*1000mm，双面板250*600mm，多层板250*400mm，软硬结合250*400mm

4

板厚度0.06mm ~0.8mm

软板0.06mm ~0.4mm， 软硬结合0.4-2.0mm

5

设计线宽/间距（**小） 0.05mm/0.05mm

单双面**小线宽线距0.05mm，多层板**小线宽线距0.075mm

6

板料PI（聚酰亚胺）、 PET、 PTFE 金属基板（电解铜、 压延铜 、铝

等） 是否有材料标准样板选型

有

7

成品厚度公差±0.03mm

成品厚度公差±0.03mm

8

铜箔厚度12UM 18UM 36UM 70UM

铜箔厚度12UM 18UM 35UM 70UM

9

绝缘层厚度12.5um 25UM 50UM

绝缘层厚度  27.5UM 50UM 特许材料订做75UM  100UM 125UM

150UM杜邦料

10

PTH孔孔壁同厚度大于等于10UM

PTH孔孔壁同厚度大于等于10UM（8-12UM软板要求 多层板15-20UM 软硬结合20-25UM）

11

数控钻孔孔径（**小）0.15mm

数控钻孔孔径（**小）0.15mm

12

镭射钻孔孔径（**小）0.1mm

激光钻孔孔径（**小）0.1mm

13

半圆孔**小孔径Φ=0.5mm

半圆孔**小孔径Φ=0.5mm

14

孔径公差(镀通孔）±0.075mm

孔径公差(镀通孔）±0.075mm

15

钻孔孔径公差（非度通孔）±0.05mm

钻孔孔径公差（非度通孔）±0.05mm

16

孔位公差（与CAD数相比）±0.1 mm

孔位公差（与CAD数相比）±0.1 mm

17

冲孔孔径公差±0.03mm

冲孔孔径公差±0.05mm