企业特殊行业经营资质信息公示
点击图片查看原图特性：由高性能压克力胶水混合高导热性陶瓷粉末制作，提供可靠及持久的导热功效。
用途：数码产品薄膜开关、铭板、面板、线路板及金箔产品的粘接。
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基材 |
胶水类型 |
厚度 |
导热系数 |
耐温 |
粘着力 |
持粘力 |
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玻纤布 |
丙烯酸 |
0.125-1mm |
0.6-0.8w/mk |
150℃ |
14# |
≧12h/80℃ |
注：1、以上参数为本公司采用可靠检验方法，经多次检验所得平均数据，仅供参考，不作验收标准
2、用户基于欲使用对象先行对使用目的和条件作详尽了解，请确认产品的适用性，若有特殊要求，请具体沟通。
上海雍悦实业有限公司网站：
