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美国Hybond 676楔焊键合机是一款深腔、长距离 热超声楔焊 键合机，适用于直径从 0.5 到 3.0 mil（12 到 76µm）和1.0 x 12.0 mil（25 x 300µm）的焊带，具有 Hybond *的 Soft Touch™ 能量系统。

Hybond 676型专为解决需要在第1次和第2次键合和键合线之间有着极大高度差，容易键合到敏感器件（如FET 和 LED）的应用而设计。

Hybond 676型的电动送丝和焊丝/色带夹紧系统提供了优异的焊丝/色带控制，还允许操作员通过轻触开关以 1 mil (25µm) 的增量增加或减少尾部长度。

在键合时断开导线所需的夹具“回拉"量也可以根据导线弹性而变化，从而允许使用比楔形键合中常规使用的更软的导线（更高的伸长率）。 Hybond 676型显示了用于设置键参数的实际单位。

美国Hybond 676楔焊键合机 标准功能：

（1）Hybond Soft Touch 能量系统；

（2）非易失性存储器中可编程的 100 个键程表；

（3）可选/可调复位高度（恒定或自适应）；

（4）1-2-2、1-2-1 和 1-1-2 自动针迹或手动和自动模式下的手动连续针迹；

（5）用于可变键合高度的传感器控制键合驱动；

（6）0.740 英寸 垂直粘合窗口；

（7）0.53 英寸（1.34 厘米）的深垂直通道；

（8）静电耗散外壳；

（9）6.5 英寸（16.51 厘米）的水平范围；

（10）可编程循环和搜索高度；

（11）内置数字温度控制器；

（12）高/低功率锁相环超声波发生器；

（13）摆动式线夹组件；

（14）0.5 和 2 英寸线轴安装座；

（15）Z轴运动由脚踏开关或机械手控制；

（16）自动和手动模式下的电动 Z 轴控制；

Hybond 676型 热超声 楔焊键合机  技术规格：

（1）超声波系统：PLL 自调谐，标称 62.5 KHz (±2.5KHz)

（2）超声波功率范围：低设置 0-0.2 瓦，高设置 0-2 瓦；

（3）键合时间范围：0 - 900 毫秒

（4）键合力范围：12 - 250 克

（5）温度控制范围：室温至 250° C

（6）可焊线直径：0.5 至 3.0 mils（12.7 至 76.2 µm）

（7）可粘合色带尺寸：1 x 20mil (25,4 x 510µm)。高达 1x15mil，带工具带。通过 Peg Bonding 提供超过 1500 万的色带；

（8）可焊线/丝带材料：金、铝、铜、银、铂

（9）键合头移动/范围：电动（伺服）。由安装在机械手上的开关或脚踏开关激活 / 水平范围可达 6.5 英寸（165 毫米）；

（10）键合驱动：通过键合表面接触处的传感器

（11）Z 轴行程：0.75 英寸（1.90 厘米）

（12）垂直粘合窗口：0.74 英寸（1.88 厘米）

（13）工作台运动：4:1，手动

（14）输入电源要求：90-260 VAC 50/60 Hz @ 10A max

（15）所需的工作台空间：宽度：25 英寸，深度：30 英寸。 （63,5 x 76,2 厘米）。

（16）单位重量/装运重量：70 磅/150 磅（31,8 / 68,2 公斤）。运输重量会有所不同。

（17）真空要求：真空 = 20 inHg min。 （如果需要，仅用于工作台）（18）行业标准：CE 认证；