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企业信息
广州智联德自动化科技有限公司
实名认证企业认证
成立年份:
2026年
经营模式:
制造商,贸易商
企业类型:
企业单位
主营产品:
晶圆贴膜机,半导体贴膜机,手动晶圆贴膜机,半自动晶圆贴膜机,全自动晶圆贴膜机,手动动半导体贴膜机,半自动半导体贴膜机,全自动半导体贴膜机,半导体真空贴膜机,晶圆解胶机,半导体解胶机,晶圆扩膜机,半自动晶圆扩膜机
联系地址:
广州市番禺区石楼镇市莲路石楼路段14号国凌中芯城A栋507
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8 英寸晶圆贴膜机(200mm Wafer Mounter)

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产品
8 英寸晶圆贴膜机(200mm Wafer Mounter)
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长期有效
最后更新
2026-07-31 17:44
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产品介绍

8 英寸晶圆贴膜机(200mm Wafer Mounter)

一、基础定义与工艺用途

8 英寸(200mm)晶圆贴膜机,半导体封装前道核心设备,分为两大工艺类别,

不可混用

  1. 划片贴膜(Dicing Mount)【最常用】 晶圆背面减薄完成后、晶圆切割(划片)之前,将 UV 切割膜 / 蓝膜贴合在晶圆背面并固定于金属划片环(Frame)。 ✅作用:超薄晶圆固定,防止高速划片时芯片飞片、崩边、移位;切割后芯片依然连片便于后续拾片。
  2. 背磨贴膜(BG Mount,研磨保护贴膜) 晶圆研磨减薄前,在晶圆正面贴保护膜,保护器件电路免受研磨损伤。
适配晶圆:8 英寸硅晶圆、碳化硅、砷化镓等化合物半导体;晶圆厚度 50 μm ~ 775 μm。 适配膜材:UV 固化切割膜、普通蓝膜(非 UV 膜)。

二、机型分类(选型核心依据)

1)手动贴膜机(实验室、研发、小批量打样)

  • 典型机型:ADT966、国产简易台式机型
  • 工作方式:人工放置晶圆、人工拉膜、手动滚轮压合、手动切膜
  • 优势:价格低、占地小;劣势:一致性差、依赖人员操作,不适合量产
  • 适用:高校实验室、样品研发、少量试产

2)半自动贴膜机(中小批量产线主流)

  • 日系经典:NITTO MSA840II、LINTEC RAD-2500M/8
  • 国产机型:芯钛科 STK-6020、德胜兴 DSUX-Vtape-8
  • 流程:人工上下料 → 设备自动拉膜、压膜、自动环切、收离型膜
  • 两种技术路线: 滚轮式贴膜:常规厚晶圆,成本低;超薄 / 翘曲晶圆易产生气泡 真空腔体贴膜(负压贴合):密闭腔体抽真空后加压贴膜,无气泡,适合超薄、凸点晶圆(Bump Wafer、Taiko 薄晶圆)
  • 节拍:35~60 秒 / 片

3)全自动贴膜机(规模化封装工厂量产)

  • 配置:晶圆盒(FOUP / 晶舟)自动上下料、视觉定位、Notch 缺口识别、自动贴膜、自动裁切、可对接 MES
  • UPH 产能:50~70 片 / 小时
  • 高端型号支持:贴膜 + 扩膜一体机、贴膜 + UV 预固化集成

三、关键通用技术参数(8 寸标准机型)

表格

参数项目标准规格
适配晶圆8"(200mm),向下兼容 6 寸可选
标准划片环8 英寸标准 Dicing Frame
台盘温控RT~80℃(最高可选 120℃),PID 恒温
防静电整机 ESD 防护,特氟龙防静电真空载台、离子风机除静电
切割机构环切刀(沿框架外圈裁膜)+ 可选 Notch 缺口专用切刀
气源需求0.5~0.7 MPa 干燥洁净压缩空气
电源AC220V 单相;功率 0.8~1.8kW
贴膜品质要求无气泡、无褶皱、张力均匀;不划伤晶圆表面

四、主流品牌参考

进口机型

  1. 日东电工 NITTO:MSA840II(半自动真空)、MA2008II(全自动真空)
  2. 琳得科 LINTEC:RAD-2500M/8(滚轮半自动)
  3. ADT:966 台式手动贴膜机
  4. Powatec P-200(瑞士桌面机型)

国产机型(高性价比,国内封装厂普及)

芯钛科、思沃**、屹立芯创、鸿远辉、坤皓科技、德胜兴

五、选型重点建议

  1. 普通硅片、常规厚度≥200μm → 半自动滚轮式,成本最优
  2. 超薄晶圆<150μm、Taiko 晶圆、带凸点 Bump 晶圆、化合物半导体 → 优先真空腔体式贴膜机,规避气泡、裂片不良
  3. 量产>300 片 / 天 → 考虑全自动机型;每日几十片样品 → 半自动
  4. 确认需求:背磨贴膜 BG / 划片贴膜 Dicing Mount,两者膜材、台盘结构不能通用

六、配套上下游设备

贴膜机 →

晶圆切割机(划片机)

→ UV 照射机(UV 膜减粘) →

晶圆扩膜机 → 芯片拾片

如果你需要,我可以进一步提供:

1)8 英寸贴膜机标准规格书模板(中英双语)

2)滚轮式 vs 真空式贴膜机优缺点对比表

3)国产机型与进口机型采购成本、良率对比

 4)贴膜常见不良解决方案(气泡、膜褶皱、晶圆崩边、残胶)

   广州智联德自动化科技有限公司,由22 年自动化与智能化领域专家团队创办,是集工业设计、研发、生产、销售、服务于一体的综合性自动化设备与数字化解决方案企业。 智联德以自动化设备:AI + 自动化、智能体 + 机器人为核心技术方向,聚焦半导体设备、芯片封装机、晶圆贴膜机、半导体贴膜机、晶圆解胶机、半导体解胶机、晶圆扩膜机、半导体扩膜机、智能密封件设备、过滤净化设备、机器人研发与智能制造领域,致力于为全球企业提供高效、稳定、可靠的自动化解决方案。

企业实力与布局

战略基地:总部位于广州市番禺区石碁镇,拥有规模化生产园区

全球布局:6 大生产基地、6 大研发中心、6 大营销中心,业务覆盖60 多个国家

投资规模:总投资超1 亿元,厂区总面积1.6 万平方米

行业地位:规模化生产实力位居行业头部

核心经营范围: 半导体器件专用设备制造与销售、新兴能源技术研发、人工智能基础软件开发、智能机器人研发、网络技术服务、网络与信息安全软件开发、人工智能应用软件开发、信息技术咨询服务、自动化设备制造与销售、服务消费机器人制造与销售、工业机器人销售、特殊作业机器人制造、机械设备研发、货物进出口、技术进出口等。


联系方式

总部地址:广州市番禺区石碁镇永善村永峰路 23 号工业园

深圳研发中心:深圳市宝安区松岗街道东祥 2 街

广州营销中心:广州市番禺区石楼镇市莲路石楼路段14号国凌中芯城A栋507

全球客服 / 监督电话:020-31106868

业务电话:13922395687(谢金洪)

企业邮箱:jansc@ zhiliande.com

官网:http://www.zhiliande.com


询价单 
 
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法定代表人
陈积锦
经营状态
存续(在营、开业、在册)
注册资本
131.93 万人民币
实缴资本
统一社会信用代码
91440113MAKBRKH38B
组织机构代码
MAKBRKH38
企业注册号
440126005400023
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
登记机关
广州市番禺区市场监督管理局
成立日期
2026年04月14日
营业期限
2026年04月14日---
核准日期
2026年04日14日
注册地址
广州市番禺区石楼镇市莲路石楼路段14号(临时门牌)自编A幢507-2
经营范围
半导体分立器件销售;半导体分立器件制造;半导体器件专用设备销售;半导体器件专用设备制造;智能基础制造装备制造;人工智能硬件销售;智能机器人销售;文化场馆用智能设备制造;智能仪器仪表制造;智能无人飞行器销售;智能基础制造装备销售;人工智能双创服务平台;工程和技术研究和试验发展;人工智能公共服务平台技术咨询服务;智能机器人的研发;人工智能理论与算法软件开发;工业机器人制造;自然科学研究和试验发展;人工智能基础资源与技术平台;人工智能公共数据平台;特殊作业机器人制造;服务消费机器人制造;新材料技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;人工智能基础软件开发;工业机器人安装、维修;工业机器人销售;服务消费机器人销售;货物进出口;技术进出口;进出口商品检验鉴定;网络与信息安全软件开发;区块链技术相关软件和服务;软件开发;数字文化创意软件开发;软件销售;软件外包服务;建筑智能化工程施工