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企业特殊行业经营资质信息公示



8 英寸(200mm)晶圆贴膜机,半导体封装前道核心设备,分为两大工艺类别,
不可混用
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适配晶圆:8 英寸硅晶圆、碳化硅、砷化镓等化合物半导体;晶圆厚度 50 μm ~ 775 μm。 适配膜材:UV 固化切割膜、普通蓝膜(非 UV 膜)。
表格
| 参数项目 | 标准规格 |
|---|---|
| 适配晶圆 | 8"(200mm),向下兼容 6 寸可选 |
| 标准划片环 | 8 英寸标准 Dicing Frame |
| 台盘温控 | RT~80℃(最高可选 120℃),PID 恒温 |
| 防静电 | 整机 ESD 防护,特氟龙防静电真空载台、离子风机除静电 |
| 切割机构 | 环切刀(沿框架外圈裁膜)+ 可选 Notch 缺口专用切刀 |
| 气源需求 | 0.5~0.7 MPa 干燥洁净压缩空气 |
| 电源 | AC220V 单相;功率 0.8~1.8kW |
| 贴膜品质要求 | 无气泡、无褶皱、张力均匀;不划伤晶圆表面 |
芯钛科、思沃**、屹立芯创、鸿远辉、坤皓科技、德胜兴
贴膜机 →
晶圆切割机(划片机)
→ UV 照射机(UV 膜减粘) →
晶圆扩膜机 → 芯片拾片
如果你需要,我可以进一步提供:
1)8 英寸贴膜机标准规格书模板(中英双语)
2)滚轮式 vs 真空式贴膜机优缺点对比表
3)国产机型与进口机型采购成本、良率对比
4)贴膜常见不良解决方案(气泡、膜褶皱、晶圆崩边、残胶)
广州智联德自动化科技有限公司,由22 年自动化与智能化领域专家团队创办,是集工业设计、研发、生产、销售、服务于一体的综合性自动化设备与数字化解决方案企业。 智联德以自动化设备:AI + 自动化、智能体 + 机器人为核心技术方向,聚焦半导体设备、芯片封装机、晶圆贴膜机、半导体贴膜机、晶圆解胶机、半导体解胶机、晶圆扩膜机、半导体扩膜机、智能密封件设备、过滤净化设备、机器人研发与智能制造领域,致力于为全球企业提供高效、稳定、可靠的自动化解决方案。
企业实力与布局
战略基地:总部位于广州市番禺区石碁镇,拥有规模化生产园区
全球布局:6 大生产基地、6 大研发中心、6 大营销中心,业务覆盖60 多个国家
投资规模:总投资超1 亿元,厂区总面积1.6 万平方米
行业地位:规模化生产实力位居行业头部
核心经营范围: 半导体器件专用设备制造与销售、新兴能源技术研发、人工智能基础软件开发、智能机器人研发、网络技术服务、网络与信息安全软件开发、人工智能应用软件开发、信息技术咨询服务、自动化设备制造与销售、服务消费机器人制造与销售、工业机器人销售、特殊作业机器人制造、机械设备研发、货物进出口、技术进出口等。
联系方式
总部地址:广州市番禺区石碁镇永善村永峰路 23 号工业园
深圳研发中心:深圳市宝安区松岗街道东祥 2 街
广州营销中心:广州市番禺区石楼镇市莲路石楼路段14号国凌中芯城A栋507
全球客服 / 监督电话:020-31106868
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