企业特殊行业经营资质信息公示
点击图片查看原图8 英寸晶圆贴膜机（200mm Wafer Mounter）
一、基础定义与工艺用途
8 英寸（200mm）晶圆贴膜机，半导体封装前道核心设备，分为两大工艺类别，
不可混用
：
- 划片贴膜（Dicing Mount）【最常用】 晶圆背面减薄完成后、晶圆切割（划片）之前，将 UV 切割膜 / 蓝膜贴合在晶圆背面并固定于金属划片环（Frame）。 ✅作用：超薄晶圆固定，防止高速划片时芯片飞片、崩边、移位；切割后芯片依然连片便于后续拾片。
- 背磨贴膜（BG Mount，研磨保护贴膜） 晶圆研磨减薄前，在晶圆正面贴保护膜，保护器件电路免受研磨损伤。
适配晶圆：8 英寸硅晶圆、碳化硅、砷化镓等化合物半导体；晶圆厚度 50 μm ~ 775 μm。 适配膜材：UV 固化切割膜、普通蓝膜（非 UV 膜）。
二、机型分类（选型核心依据）
1）手动贴膜机（实验室、研发、小批量打样）
- 典型机型：ADT966、国产简易台式机型
- 工作方式：人工放置晶圆、人工拉膜、手动滚轮压合、手动切膜
- 优势：价格低、占地小；劣势：一致性差、依赖人员操作，不适合量产
- 适用：高校实验室、样品研发、少量试产
2）半自动贴膜机（中小批量产线主流）
- 日系经典：NITTO MSA840II、LINTEC RAD-2500M/8
- 国产机型：芯钛科 STK-6020、德胜兴 DSUX-Vtape-8
- 流程：人工上下料 → 设备自动拉膜、压膜、自动环切、收离型膜
- 两种技术路线： 滚轮式贴膜：常规厚晶圆，成本低；超薄 / 翘曲晶圆易产生气泡 真空腔体贴膜（负压贴合）：密闭腔体抽真空后加压贴膜，无气泡，适合超薄、凸点晶圆（Bump Wafer、Taiko 薄晶圆）
- 节拍：35～60 秒 / 片
3）全自动贴膜机（规模化封装工厂量产）
- 配置：晶圆盒（FOUP / 晶舟）自动上下料、视觉定位、Notch 缺口识别、自动贴膜、自动裁切、可对接 MES
- UPH 产能：50～70 片 / 小时
- 高端型号支持：贴膜 + 扩膜一体机、贴膜 + UV 预固化集成
三、关键通用技术参数（8 寸标准机型）
表格
| 参数项目 | 标准规格 |
|---|---|
| 适配晶圆 | 8"（200mm），向下兼容 6 寸可选 |
| 标准划片环 | 8 英寸标准 Dicing Frame |
| 台盘温控 | RT～80℃（最高可选 120℃），PID 恒温 |
| 防静电 | 整机 ESD 防护，特氟龙防静电真空载台、离子风机除静电 |
| 切割机构 | 环切刀（沿框架外圈裁膜）+ 可选 Notch 缺口专用切刀 |
| 气源需求 | 0.5~0.7 MPa 干燥洁净压缩空气 |
| 电源 | AC220V 单相；功率 0.8～1.8kW |
| 贴膜品质要求 | 无气泡、无褶皱、张力均匀；不划伤晶圆表面 |
四、主流品牌参考
进口机型
- 日东电工 NITTO：MSA840II（半自动真空）、MA2008II（全自动真空）
- 琳得科 LINTEC：RAD-2500M/8（滚轮半自动）
- ADT：966 台式手动贴膜机
- Powatec P-200（瑞士桌面机型）
国产机型（高性价比，国内封装厂普及）
芯钛科、思沃**、屹立芯创、鸿远辉、坤皓科技、德胜兴
五、选型重点建议
- 普通硅片、常规厚度≥200μm → 半自动滚轮式，成本最优
- 超薄晶圆＜150μm、Taiko 晶圆、带凸点 Bump 晶圆、化合物半导体 → 优先真空腔体式贴膜机，规避气泡、裂片不良
- 量产＞300 片 / 天 → 考虑全自动机型；每日几十片样品 → 半自动
- 确认需求：背磨贴膜 BG / 划片贴膜 Dicing Mount，两者膜材、台盘结构不能通用
六、配套上下游设备
贴膜机 →
晶圆切割机（划片机）
→ UV 照射机（UV 膜减粘） →
晶圆扩膜机 → 芯片拾片
如果你需要，我可以进一步提供：
1）8 英寸贴膜机标准规格书模板（中英双语）
2）滚轮式 vs 真空式贴膜机优缺点对比表
3）国产机型与进口机型采购成本、良率对比
4）贴膜常见不良解决方案（气泡、膜褶皱、晶圆崩边、残胶）
广州智联德自动化科技有限公司，由22 年自动化与智能化领域专家团队创办，是集工业设计、研发、生产、销售、服务于一体的综合性自动化设备与数字化解决方案企业。 智联德以自动化设备:AI + 自动化、智能体 + 机器人为核心技术方向，聚焦半导体设备、芯片封装机、晶圆贴膜机、半导体贴膜机、晶圆解胶机、半导体解胶机、晶圆扩膜机、半导体扩膜机、智能密封件设备、过滤净化设备、机器人研发与智能制造领域，致力于为全球企业提供高效、稳定、可靠的自动化解决方案。
企业实力与布局
战略基地：总部位于广州市番禺区石碁镇，拥有规模化生产园区
全球布局：6 大生产基地、6 大研发中心、6 大营销中心，业务覆盖60 多个国家
投资规模：总投资超1 亿元，厂区总面积1.6 万平方米
行业地位：规模化生产实力位居行业头部
核心经营范围： 半导体器件专用设备制造与销售、新兴能源技术研发、人工智能基础软件开发、智能机器人研发、网络技术服务、网络与信息安全软件开发、人工智能应用软件开发、信息技术咨询服务、自动化设备制造与销售、服务消费机器人制造与销售、工业机器人销售、特殊作业机器人制造、机械设备研发、货物进出口、技术进出口等。
联系方式
总部地址：广州市番禺区石碁镇永善村永峰路 23 号工业园
深圳研发中心：深圳市宝安区松岗街道东祥 2 街
广州营销中心：广州市番禺区石楼镇市莲路石楼路段14号国凌中芯城A栋507
全球客服 / 监督电话：020-31106868
业务电话：13922395687（谢金洪）
企业邮箱：jansc@ zhiliande.com
官网：http://www.zhiliande.com
