12 寸手动划片贴膜机

用途：半导体 12 英寸（300mm）硅片划片前背面贴划片蓝膜 / UV 膜，把晶圆固定在12 寸 DISCO 标准划片铁环 (Tape Frame)上，桌面式手动机型，适合小批量研发、中试、样品生产，对比全自动设备成本低。

核心参数

表格

主要特点

1. 手动作业：晶圆、划片环人工放置，人工拉膜，滚轮滚压贴膜，手动裁切，无复杂自动送膜机构；换规格快，适合小批量打样、实验室、中试线。
2. 弹力浮动台盘：自适应不同晶圆厚度，降低贴膜应力，保护薄晶圆，减少裂片风险。
3. 加热台盘（选配 / 标配）：提升膜的粘接强度，改善低温环境贴膜起泡问题。
4. 多台盘可选：普通浅槽盘（常规晶圆）、微孔盘（薄片）、陶瓷盘（超薄片 TAIKO 晶圆）。
5. 膜预张紧结构：贴膜时保持膜张力，晶圆与划片环之间膜绷紧，减少松弛褶皱。

标准操作流程

1. 将 12 寸晶圆放入真空台盘，12 寸划片环定位放置，开启真空吸附固定。
2. 手动拉出划片膜，完成膜定位张紧。
3. 手动推动气压调压滚轮匀速滚压，完成膜与晶圆、划片环贴合。
4. 使用圆周切刀沿划片环外圈裁切多余膜材，撕掉废膜，完成贴膜下料。

选型注意点

1. 区分纯手动与半自动：纯手动无自动送膜；半自动有自动送膜，仅上下料手动，价格更高。
2. 超薄晶圆（＜200μm、TAIKO 薄硅片）优先选微孔陶瓷真空台盘版本。
3. UV 膜 / 高粘性膜优先选带加热台盘机型。
4. 确认划片环：确认是 DISCO 标准 12 寸铁环，部分厂家支持定制非标框架。