企业特殊行业经营资质信息公示
点击图片查看原图用途：半导体 12 英寸（300mm）硅片划片前背面贴划片蓝膜 / UV 膜，把晶圆固定在12 寸 DISCO 标准划片铁环 (Tape Frame)上，桌面式手动机型，适合小批量研发、中试、样品生产，对比全自动设备成本低。
核心参数
表格
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 适配晶圆 | 12 寸 (300mm)，部分机型兼容 8/12 寸切换 |
| 适配划片环 | 12" DISCO 标准铁环 / 塑料环 MODTF2‑12 |
| 适用膜材 | 划片蓝膜、UV 切割膜、双层保护膜，膜厚 50‑200μm |
| 晶圆厚度 | 常规≥200μm；微孔陶瓷台盘可支持≥100μm 超薄晶圆 |
| 台盘 | 真空吸附，特氟龙防静电涂层；可选加热（室温‑80℃）、弹力浮动台盘、微孔陶瓷台盘（超薄 TAIKO 晶圆） |
| 贴膜方式 | 手动放片、手动拉膜，气压调压滚轮滚压贴合；带预张紧机构，减少褶皱气泡 |
| 裁切 | 手动圆切刀（沿划片环外圈裁膜）+ 直切刀，切除多余膜料 |
| 防静电 | 标配离子风棒、防静电滚轮、特氟龙台面，规避静电击伤芯片 |
| 气源 | 0.5‑0.6MPa 洁净干燥压缩空气 |
| 电源 | AC220V 单相 |
| 设备外形 | 桌面机型，约 650×900×400mm，桌上放置 |
主要特点
- 手动作业：晶圆、划片环人工放置，人工拉膜，滚轮滚压贴膜，手动裁切，无复杂自动送膜机构；换规格快，适合小批量打样、实验室、中试线。
- 弹力浮动台盘：自适应不同晶圆厚度，降低贴膜应力，保护薄晶圆，减少裂片风险。
- 加热台盘（选配 / 标配）：提升膜的粘接强度，改善低温环境贴膜起泡问题。
- 多台盘可选：普通浅槽盘（常规晶圆）、微孔盘（薄片）、陶瓷盘（超薄片 TAIKO 晶圆）。
- 膜预张紧结构：贴膜时保持膜张力，晶圆与划片环之间膜绷紧，减少松弛褶皱。
标准操作流程
- 将 12 寸晶圆放入真空台盘，12 寸划片环定位放置，开启真空吸附固定。
- 手动拉出划片膜，完成膜定位张紧。
- 手动推动气压调压滚轮匀速滚压，完成膜与晶圆、划片环贴合。
- 使用圆周切刀沿划片环外圈裁切多余膜材，撕掉废膜，完成贴膜下料。
选型注意点
- 区分纯手动与半自动：纯手动无自动送膜；半自动有自动送膜，仅上下料手动，价格更高。
- 超薄晶圆（＜200μm、TAIKO 薄硅片）优先选微孔陶瓷真空台盘版本。
- UV 膜 / 高粘性膜优先选带加热台盘机型。
- 确认划片环：确认是 DISCO 标准 12 寸铁环，部分厂家支持定制非标框架。
