企业特殊行业经营资质信息公示
点击图片查看原图12 寸手动晶圆贴膜机 / Wafer Manual Mounter 300mm
一、设备基础定义
专为300mm（12 英寸）硅晶圆设计的桌面式手动贴膜工艺设备，属于半导体封装、晶圆研磨、划片前道必备设备；人工完成放片、铺膜、滚压、裁膜全套操作，将 UV 切割膜 / 蓝膜平整贴合晶圆，并固定在标准 12 寸划片金属环上，规避晶圆切割崩边、裂片、芯片移位、静电损伤，多用于实验室研发、小批量试产、功率器件 / 化合物半导体小订单生产场景。
二、核心适用场景
- 晶圆背面研磨减薄：保护正面电路，防止划伤、污染
- 晶圆划片切割：固定超薄晶圆，切割防飞片、崩角
- 超薄晶圆、碳化硅 / 砷化镓化合物半导体中转防护
- 科研院所芯片研发、样品打样、工艺验证
- 中小厂新品试产、小批量出货制程
三、标准技术参数（通用主流机型）
表格
| 参数项目 | 规格详情 |
|---|---|
| 适配晶圆尺寸 | 12 英寸 (300mm)，部分机型兼容 8/12 寸切换 |
| 晶圆厚度 | 常规：200~1000μm；超薄定制：最低 100μm |
| 适配载环 | 12 寸 DISCO 标准划片铁环 |
| 适用胶膜 | UV 切割膜、晶圆蓝膜、背磨保护膜 |
| 膜厚度区间 | 50~200μm |
| 工作台结构 | 真空吸附载台，特氟龙防静电涂层 |
| 温控系统 | 室温～100℃可调（精度 ±0.5℃） |
| 压合滚轮 | 进口硅胶弹力滚轮，压力可调，柔性压合降低贴膜应力 |
| 静电防护 | 标配离子风棒、整机防静电接地 |
| 操作节拍 | 单片耗时 40~60s，8 小时产能约 450~700 片（熟练工） |
| 整机尺寸 | 紧凑型桌面款：约 700×650×450mm |
| 供电 | AC220V，功率 300~500W |
| 工作环境 | 千级 / 万级洁净车间 |
四、整机结构组成
- 主机机架：304 不锈钢一体框架，洁净室耐腐蚀、不易积尘
- 真空加热载台：微孔真空吸附固定晶圆，恒温控温保障膜附着力均匀
- 膜料卷轴机构：放置整卷切割膜，手动放膜、张紧
- 手动压合滚轮组件：导轨平移，人工推拉完成整片滚压贴合，消除气泡褶皱
- 环切裁膜刀：沿金属环外缘裁切多余膜边
- 静电消除模块：离子风中和电荷，杜绝静电击穿芯片
- 定位限位结构：12 寸专用定位销，晶圆与载环对位**无偏移
五、标准手动操作流程
- 开机预热，开启真空、温控、离子除静电
- 人工将 12 寸晶圆放置真空载台吸附固定，套上标准金属划片环定位锁紧
- 拉出胶膜覆盖整片晶圆与载环，人工初步绷紧展平
- 手握滚轮沿导轨匀速往复滚压，由中心向四周排出空气，实现无气泡贴合
- 使用环切刀裁掉载环外围多余胶带
- 关闭真空，取下贴膜完成的晶圆组件，UV 膜可配套 UV 灯预固化
- 转入研磨 / 划片工序
六、设备优势
- 投入成本低：采购价格远低于全自动机型，占地面积小，适合洁净室空间有限场景
- 灵活通用性强：可随时切换 8/12 寸、不同厚度晶圆，适配各类样品研发
- 上手简单：无需复杂编程培训，短期即可熟练操作
- 应力可控：柔性滚轮 + 恒温平台，超薄晶圆不易翘曲、崩片
- 维护简便：结构简洁，故障率低，维保成本低廉
七、固有短板（选型注意）
- 产能有限，不适合大规模量产线
- 贴合张力、压力依靠人工手感，批次一致性弱于全自动设备
- 大面积 12 寸晶圆较 8 寸更易产生细微气泡，对操作工熟练度要求更高
- 长时间人工操作易疲劳，良率会随工时小幅波动
八、选型区分：手动 / 半自动 / 全自动对比
表格
| 类型 | 适用场景 | 核心差异 | 价格区间 |
|---|---|---|---|
| 12 寸手动贴膜机 | 实验室、研发打样、极小批量试产 | 全部流程人工操作 | 低 |
| 半自动贴膜机 | 中小批量量产 | 人工上下料，拉膜、压合、切膜自动化 | 中 |
| 全自动贴膜机 | 大型封测厂 300mm 量产线 | 全程无人值守，视觉**对位 | 高 |
九、广东地区主流供货机型参考
- ADT 966LA：加长款 12 寸进口手动贴膜机，划片机配套主流款
- ZLD-M12：国产桌面式 12 寸手动恒温真空贴膜机（广州）
- STK-7120M：8/12 寸通用手动防静电贴膜机型
- FM-12：台式精密手动贴膜设备，适配超薄晶圆工艺
广州智联德自动化科技有限公司，由22 年自动化与智能化领域专家团队创办，是集工业设计、研发、生产、销售、服务于一体的综合性自动化设备与数字化解决方案企业。 智联德以自动化设备:AI + 自动化、智能体 + 机器人为核心技术方向，聚焦半导体设备、芯片封装机、晶圆贴膜机、半导体贴膜机、晶圆解胶机、半导体解胶机、晶圆扩膜机、半导体扩膜机、智能密封件设备、过滤净化设备、机器人研发与智能制造领域，致力于为全球企业提供高效、稳定、可靠的自动化解决方案。品质通过国内外双重标准核验，合规性无忧。
企业实力与布局
战略基地：总部位于广州市番禺区石碁镇，拥有规模化生产园区
全球布局：6 大生产基地、6 大研发中心、6 大营销中心，业务覆盖60 多个国家
投资规模：总投资超1 亿元，厂区总面积1.6 万平方米
行业地位：规模化生产实力位居行业头部
核心经营范围： 半导体器件专用设备制造与销售、新兴能源技术研发、人工智能基础软件开发、智能机器人研发、网络技术服务、网络与信息安全软件开发、人工智能应用软件开发、信息技术咨询服务、自动化设备制造与销售、服务消费机器人制造与销售、工业机器人销售、特殊作业机器人制造、机械设备研发、货物进出口、技术进出口等。
品质与认证: 产品通过50 万次耐磨损与挤压测试，设备使用寿命较同行延长 3 年，产品符合国内外双重权威标准，合规性与稳定性行业**。
明星产品
1. 半导体装备系列 晶圆贴膜机、半导体贴膜机、手动晶圆贴膜机、半自动晶圆贴膜机、全自动晶圆贴膜机、手动动半导体贴膜机、半自动半导体贴膜机、全自动半导体贴膜机、半导体真空贴膜机、晶圆真空贴膜机、晶圆解胶机、半导体解胶机、UV解胶机、智能解胶机、半自动解胶机、全自动解胶机、半自动晶圆解胶机、全自动晶圆解胶机、半自动半导体解胶机、全自动半导体解胶机、晶圆扩膜机、手动晶圆扩膜机、半自动晶圆扩膜机、全自动晶圆扩膜机、半导体扩膜机、手动半导体扩膜机、半自动半导体扩膜机、全自动半导体扩膜机、智能扩膜机、自动化扩膜设备。
