企业特殊行业经营资质信息公示
点击图片查看原图8/12 英寸手动半导体晶圆贴膜机（划片贴膜机）
专为8 英寸 (200mm)、12 英寸 (300mm) 晶圆划片前贴膜工艺，实验室研发、小批量打样使用，手动完成上料、拉膜、滚压贴膜、裁膜，兼容标准划片铁环 / Frame。
核心技术参数
表格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 适配晶圆 | 8 英寸 (200mm)、12 英寸 (300mm)，可向下兼容 6 寸 |
| 晶圆厚度 | 100μm‑1500μm，支持超薄翘曲晶圆 |
| 适配膜材 | 划片蓝膜、UV 切割膜，膜厚 50‑200μm |
| 承载环 | 8 寸 / 12 寸标准划片铁环（Tape Frame） |
| 台盘 | 真空吸附，特氟龙防静电涂层；可选配加热台（室温‑80℃）、微孔台盘适配超薄片 |
| 裁切方式 | 手动圆周切刀 + 直切刀，裁切多余膜料 |
| 防静电配置 | 防静电滚轮、离子风棒，ESD 整机防护 |
| 产能 | 30‑60 片 / 小时（人工操作） |
| 供电 | AC220V；气源 0.5‑0.6MPa 干燥压缩空气 |
| 整机重量 | 50‑70kg，桌面式放置，无需特殊地基 |
主要特点
- 双尺寸兼容：同一台设备切换台盘定位，8 寸、12 寸通用，不用更换整机设备。
- 预张紧贴膜结构，贴膜不易起皱、气泡少，晶圆与铁环之间膜张力均匀稳定。
- 全手动操作，无复杂自动机构，上手简单，维护成本低，对比全自动设备成本优势明显，适合研发、小批量试样。
- 真空吸附固定晶圆，防止贴膜过程移位；可选加热台，提升膜与晶圆粘接强度。
- 可处理硅片、碳化硅、砷化镓等多种半导体晶圆。
标准操作流程
- 将晶圆、划片铁环放置工作台，真空吸附锁紧晶圆
- 装膜，手动拉膜铺于晶圆与铁环上方，完成预张紧
- 压膜滚轮匀速滚压，完成膜贴合
- 使用旋转切刀沿铁环外圈裁切，撕除废膜
- 关闭真空，取出贴好膜的晶圆组件
选配项
- 加热台盘（室温‑80℃可调）
- 微孔真空台盘，适配＜150μm 超薄晶圆
- 离子风除静电装置
- 适配 TAIKO 薄晶圆专用工装
区别：手动贴膜机适合研发打样；大批量生产建议选用半自动 / 全自动贴膜机。
