8/12 英寸手动半导体晶圆贴膜机（划片贴膜机）

专为8 英寸 (200mm)、12 英寸 (300mm) 晶圆划片前贴膜工艺，实验室研发、小批量打样使用，手动完成上料、拉膜、滚压贴膜、裁膜，兼容标准划片铁环 / Frame。

核心技术参数

表格

主要特点

1. 双尺寸兼容：同一台设备切换台盘定位，8 寸、12 寸通用，不用更换整机设备。
2. 预张紧贴膜结构，贴膜不易起皱、气泡少，晶圆与铁环之间膜张力均匀稳定。
3. 全手动操作，无复杂自动机构，上手简单，维护成本低，对比全自动设备成本优势明显，适合研发、小批量试样。
4. 真空吸附固定晶圆，防止贴膜过程移位；可选加热台，提升膜与晶圆粘接强度。
5. 可处理硅片、碳化硅、砷化镓等多种半导体晶圆。

标准操作流程

1. 将晶圆、划片铁环放置工作台，真空吸附锁紧晶圆
2. 装膜，手动拉膜铺于晶圆与铁环上方，完成预张紧
3. 压膜滚轮匀速滚压，完成膜贴合
4. 使用旋转切刀沿铁环外圈裁切，撕除废膜
5. 关闭真空，取出贴好膜的晶圆组件

选配项

• 加热台盘（室温‑80℃可调）
• 微孔真空台盘，适配＜150μm 超薄晶圆
• 离子风除静电装置
• 适配 TAIKO 薄晶圆专用工装

区别：手动贴膜机适合研发打样；大批量生产建议选用半自动 / 全自动贴膜机。