8 英寸 UV 晶圆解胶设备

8 英寸 UV 晶圆解胶设备（200mm Wafer UV Debonding）氮气型8寸解胶机

工艺原理

针对晶圆划片后 UV 切割胶带（Dicing Tape），UV（365nm 为主）照射胶带胶层，胶层光化学反应，粘接力大幅下降，便于晶粒拾取，防止崩片、芯片损伤，广泛用于硅片、碳化硅、MEMS、功率器件封装工序。

照射方向：自下而上（从胶带侧照射），晶圆芯片面朝上。

设备分类

1）桌面抽屉式（半自动，实验室 / 小批量）

适用：8 英寸 (200mm) 晶圆、8 寸划片框架，向下兼容 4‑6 寸晶圆

光源：UV‑LED 冷光源，365nm（主流），可选 385/395/405nm1688阿...

光强：400‑800 mW/cm² 可调；照射时间 0‑999s 可编程，触摸屏 + PLC 控制

冷却：风冷；LED 寿命≥20000h，无臭氧、无需预热

电源：AC220V；整机功率 800‑1200W；重量 28‑32kg

腔体：≥220×220mm 有效发光面，可容纳 8 寸晶圆环框架

操作：手动抽拉抽屉，放入晶圆框架，设定参数启动照射。

2）氮气保护型（中批量，高要求器件）

增加氮气吹扫腔体，降低氧抑制效应，解胶更彻底；适合超薄晶圆、化合物半导体、高要求 UV 胶膜

流程：抽屉闭合→腔体充 N₂→UV 照射→完成停止供气。

3）全自动机型（产线联机）

对接划片机，机械手自动上下料，可对接 FOUP 晶圆盒，生产效率 100‑180 片 / 小时，支持生产日志记录、SEMI 标准、氮气选配，适合大批量封装产线。

核心技术参数参考（国产标准 8 寸 UV 解胶机）

表格

适配晶圆    8 英寸（200mm），兼容 4/5/6 英寸，适配标准 8 寸划片框架    

UV 光源    UV‑LED 面光源，波长 365nm（可定制）    

光功率密度    500‑700 mW/cm²，功率 10‑100% 连续可调    

照射时间    0‑999.9s 可设置，多组工艺配方存储    

照射方式    底部向上照射    

冷却方式    风冷（氮气机型可选腔体氮气吹扫）    

控制    彩色触摸屏，支持 RS232 通讯、IO 信号对接上位机    

电源    AC220V 50‑60Hz，功率约 1000‑1500W    

发光有效面积    ≥220 × 220 mm    

整机重量    30‑50kg（氮气款偏重）    

环境    普通洁净车间，Class1000 可使用    

选型要点

胶膜匹配：优先确认 UV 胶带规格，多数日东、琳得科胶带推荐365nm 波长。

是否氮气：普通硅片可选普通风冷；超薄晶圆、SiC、MEMS 建议氮气腔。

产量：小批量研发选抽屉半自动；量产选全自动联机机型。

发光面积：必须完全覆盖8 寸框架，不能只覆盖晶圆本体。

热影响：LED 冷光源，照射温升＜5‑8℃，保护薄晶圆不翘曲。

常见型号参考

国产桌面：UV‑801、UVJM80T、DSXUVtape8（8 寸抽屉式）