半自动晶圆贴双膜设备

英文：Semi‑Auto Wafer Dual‑Side Film Mounter

区分两种 “双膜” 工艺： ①双料卷切换机型：两个放卷，分别装不同胶带，贴单面，软件切换膜材（UV 膜 / 蓝膜 / BG 膜），市面主流双膜机型； ②双面贴膜机型：设备上下两套贴膜机构，同一工位完成晶圆正反面同时贴保护膜，多用于减薄工艺正反面防护，属于定制机型。

一、双料卷切换型（主流，单面贴膜，双卷胶带）

设备简介

人工放置晶圆 + 划片晶环，设备自动完成送膜、离型纸剥离、滚压贴合、废膜收卷、裁膜；双料卷可同时预装两种不同胶带，触摸屏一键切换，不用停机拆装料卷，适合多产品混线研发及中小批量生产。

核心特点

1. 双放卷模组，两套独立送膜、剥离、收卷，UV 膜、蓝膜、BG 背磨膜可同时上机存储
2. PLC + 触摸屏，工艺配方存储，一键调用 A/B 膜源
3. 真空吸附台盘，特氟龙防静电涂层，可选微孔陶瓷台盘适配超薄翘曲晶圆；台盘温控室温‑100℃，精度 ±0.5℃
4. 数字恒压硅胶滚轮，压力可调，抑制气泡褶皱
5. 环切 + 直线切刀，沿晶环外缘裁切
6. 离子风棒防静电；安全门、急停保护；可选晶环自动对中
7. 流程：人工上下料，贴膜裁切全自动，操作员可并行备料

技术参数

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适用场景

• 划片、背磨减薄制程，频繁切换 UV 膜 / 蓝膜的产线
• SiC、GaN、硅片新品打样、中小批量生产

二、晶圆双面同时贴膜机型（正反面贴双膜，定制款）

工艺需求：晶圆正面贴保护膜、背面贴背磨膜，用于晶圆研磨减薄，保护芯片有源面，避免划伤污染；半自动机型需要人工翻面或人工上、下片，设备完成双面覆膜滚压裁切。

核心特点

1. 上下两套独立贴膜模组，上模组贴正面保护膜，下模组贴背面膜
2. 可选择：①一次装夹双面同步贴膜；②单面贴完人工翻面再贴另一面
3. 双料卷独立温控、压力可调，适配不同膜材参数
4. 真空定位，避免晶圆移位，适合 TAIKO 超薄晶圆
5. 人工上下料，自动送膜、剥离、滚压、裁切

注意：标准市面半自动贴膜机原生不支持双面同时贴膜，双面贴膜需要设备定制改造，成本更高。

双面贴膜工艺流程（半自动）

方案 A（人工翻面）： 人工放晶圆→贴背面 BG 膜→人工取出翻面→放入设备贴正面保护膜→裁切下料

方案 B（定制双模组同步）： 人工放置晶圆定位→上下机构同时释放双膜，双面同步滚压贴合→裁切→人工取出

三、选型区分表

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四、可选配置

1. 微孔陶瓷真空台盘（超薄、翘曲晶圆）
2. 晶环自动对中机构
3. 滚轮加热模组
4. 12 英寸升级套件
5. DAF 膜适配组件

完整操作流程

流程 A：单层贴膜（普通 UV 膜 / 蓝膜）

1. 气源接好，调节总调压阀、胶辊压力，打开电源；设置台盘工艺温度；
2. 只穿 UV / 蓝膜路径，白膜料卷不参与工作；
3. 将晶圆放置晶环，整体放入台盘定位槽，打开真空开关吸紧；
4. 合上翻盖，启动，设备送膜，压辊滚压贴合，横切刀断膜，旋转切刀沿晶环外圈裁边；
5. 打开翻盖，关闭真空，取出贴好膜的晶圆晶环。

流程 B：双层贴膜（白膜 + UV / 蓝膜复合贴同一面）

1. 两套料卷分别完成穿膜，两路膜路径汇合，两层膜叠合；
2. 设置温度、压辊压力，将带晶圆的晶环放入台盘，开启真空；
3. 合盖启动，设备将两层叠合的膜一次性滚压贴在晶圆同一个表面；
4. 裁切后取出，晶圆表面得到两层保护膜。

⚠️重要区分： 此设备不能实现晶圆正反面双面贴膜；双膜是【同一面贴两层叠加膜】，不是一面贴一层、反面再贴一层。

六、优缺点与适用场景

优势

1. 一机两用，普通划片单层膜、特殊双层复合膜工艺都可以做；
2. 台盘最高 120℃加热，适配干膜、高粘性胶带；独立调压，压力可控；
3. 旋转环切 + 横切，沿晶环裁膜，膜边整齐，节省耗材；
4. 结构紧凑，体积小，适合实验室、研发打样、小批量试产。