企业特殊行业经营资质信息公示
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5 英寸半导体贴膜设备（5 寸晶圆贴膜机）
5 英寸（125mm）晶圆贴膜机，用于划片前 / 减薄前贴膜，把蓝膜、UV 切割膜贴在晶圆表面，固定在晶圆铁环上，保护晶圆，防止划片裂片、碎片飞散，广泛用于砷化镓、硅晶圆、光通信、LED、分立器件产线。
多数机型兼容 4‑5‑6 英寸，更换台盘 / 定位治具即可切换尺寸。
核心技术参数（5 英寸标准）
表格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 适配晶圆 | 5 英寸（125mm），兼容 4/6 英寸可选；硅、砷化镓等；平边 / V 缺口定位 |
| 晶圆厚度 | 100‑750μm；超薄晶圆可到 50μm（真空机型） |
| 膜材 | 划片蓝膜、UV 切割膜；膜厚 0.05‑0.2mm，卷长 100m |
| 承载铁环 | 6 英寸标准环（5 寸晶圆普遍使用 6 寸环承载） |
| 贴膜方式 | 防静电滚轮滚压；高端配置真空贴膜，消除气泡 |
| 台盘类型 | 特氟龙防静电、硅胶、陶瓷多孔真空台盘；可选加热台盘（室温‑100℃） |
| 防静电 | 离子风棒、防静电滚轮、防静电涂层台面，防止静电损伤芯片 |
| 切割机构 | 圆周切刀（切环）+ 直切刀（裁膜） |
| 供电气源 | AC220V；压缩空气 0.4‑0.55MPa，干燥洁净气源 |
设备三种类别
1、手动贴膜机（桌面小型）
- 人工放晶圆、人工拉膜、滚轮压合、手动切膜
- 优势：体积小、成本低，适合研发实验室、小批量打样
- 短板：贴膜一致性依赖操作人员，产能低
2、半自动贴膜机（主流量产机型）
- 人工放置晶圆与铁环；设备自动拉膜、自动滚压、自动裁切；触摸屏设置配方
- 产能：40‑80 片 / 小时，贴膜无气泡，良率≥99.9%
- 适用：中小批量封测产线，5 英寸器件最常用机型
3、全自动贴膜机
- 晶圆盒自动上下料，全程无人干预；支持 SECS/GEM，对接工厂 MES 系统
- 价格高，适合大规模量产线，5 英寸一般较少选用全自动，多为 4‑8 寸通用机型
标准工艺流程
晶圆放置→真空吸附定位→铁环定位→自动拉膜覆盖晶圆→滚轮滚压贴合→膜裁切→成品取出。
选型要点
- 晶圆厚度：薄晶圆（＜200μm）优先选真空贴膜机型，降低裂片风险。
- 膜材：UV 膜工艺，设备无需 UV 照射，UV 解胶为后工序设备。
- 铁环：5 英寸晶圆几乎都使用 6 英寸标准铁环，确认设备支持 6 寸环。
- 洁净等级：车间 Class1000/100，设备外壳不锈钢，减少发尘。
- 兼容拓展：后续是否要跑 4/6 英寸，优先选多尺寸兼容机型，更换台盘即可切换。
配套关联设备
- UV 解胶机：划片后 UV 照射降低膜粘性
- 扩膜机：划片后扩膜，拉开芯片间隙
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