企业特殊行业经营资质信息公示
点击图片查看原图- 晶圆扩膜设备是 半导体后道封装划片后专用设备，把贴在胶膜上、已切割成小芯片（Die）的晶圆均匀向外拉伸，增大芯片间距，防止取片时碰撞崩边，便于固晶、分选、测试。
- 晶圆扩膜设备作用
晶圆切割后，晶粒只是被切出缝隙，还粘在 UV 蓝膜上，晶粒间距极小，很容易互相碰撞崩边、碎片；扩膜机把胶膜均匀径向拉伸，把晶粒之间的间隙拉开，方便吸嘴拾取芯片，降低崩片风险。
市面上有很多的厂家，相对于其他的晶圆扩膜设备厂家，智联德晶圆扩膜设备有很大优势
- 一、扩膜均匀，良率高 四周同步拉伸 + 恒温软化工艺，新款伺服闭环张力控制，拉伸量可控，膜材受力均匀，晶粒间距一致性好，减少超薄晶圆、UV 膜破膜、晶粒偏移、崩边、膜回弹问题，适合功率器件、MEMS、LED 芯片。可选包边固膜机构锁住膜边，降低回缩。
- 二、兼容性强，换产灵活 支持 2/4/6/8/12 英寸晶圆，兼容蓝膜、UV 切割膜；温度、拉伸行程、速度、保压时间均可自定义；触摸屏存储多组工艺配方，一键切换不同膜材与晶圆规格；手动 / 半自动 / 全自动多机型可选，也有无子母环新款，省去子母环拆装，提升节拍、减少碎片。
- 三、防静电洁净设计 整机 ESD 防护，接触件采用防静电高分子材质，满足洁净室、车规器件产线防静电要求；可选视觉检测模块，自动校验扩膜后晶粒间距、偏移缺陷。
- 四、耐用，寿命长 精密导轨、伺服 / 气缸传动，运行平稳低噪音；通过 50 万次耐磨挤压测试，严管控，宣称使用寿命比同类国产设备更长，故障率低、连续量产稳定。
- 五、国产替代，交付与售后优势 本土厂商，交付周期短、售后响应快；支持定制改造；可和自家贴膜机、解胶机配套，形成贴膜 — 扩膜 — 解胶整套后道封装方案；成本对比进口扩膜机更有优势。
- 六、操作维护友好 触控操作，上手简单，带安全防护；模块化结构，维修保养方便；可选环切机构，扩膜后自动切除多余膜料，减少人工后处理。
广州智联德自动化科技有限公司，由在自动化与智能化领域深耕二十二载的专家团队发起创立，是一家融汇工业设计、技术研发、规模生产、市场销售与全链路服务于一体的综合性企业，主营自动化设备与数字化整体解决方案。
智联德始终锚定半导体设备赛道深耕细作，核心业务覆盖芯片晶圆贴膜机、半导体贴膜机、晶圆压膜机、半导体压膜机、手动晶圆压膜机、半自动晶圆压膜机、晶圆覆膜机、半导体覆膜机、手动晶圆覆膜机、半自动晶圆覆膜机、晶圆解胶机、半导体解胶机、晶圆扩膜机、半导体扩膜机等细分品类，同时布局机器人研发与智能制造领域，以“AI+自动化”“智能体+机器人”为核心技术攻坚方向，矢志为全球范围内的各类企业提供高效、稳定、可信赖的自动化定制解决方案。
企业实力与布局
战略基地：总部位于广州市番禺区石碁镇，拥有规模化生产园区
全球布局：6 大生产基地、6 大研发中心、6 大营销中心，业务覆盖60 多个国家
投资规模：总投资超1 亿元，厂区总面积1.6 万平方米
行业地位：规模化生产实力位居行业头部
核心经营范围： 半导体器件专用设备制造与销售、新兴能源技术研发、人工智能基础软件开发、智能机器人研发、网络技术服务、网络与信息安全软件开发、人工智能应用软件开发、信息技术咨询服务、自动化设备制造与销售、服务消费机器人制造与销售、工业机器人销售、特殊作业机器人制造、机械设备研发、货物进出口、技术进出口等。
