广州智联德自动化科技有限公司 已通过实名认证

      广州智联德自动化科技自研生产的半自动晶圆扩膜机，是半导体划片后晶粒扩张的核心设备，行业内也常称为扩晶机、晶片扩张机，广泛配套 IC 芯片、功率器件、LED、二极管、三极管、QFN 元器件封装产线使用。

      晶圆经过切割之后，晶粒之间间隙极小，在固晶、取料分选环节极易发生晶粒碰撞、崩边、粘连，直接拉高不良率。智联德晶圆扩膜机采用恒温加热 + 伺服同步拉伸结构，对蓝膜、UV 切割膜进行均匀径向扩张，稳定拉开晶粒间距，拉伸完成后膜体紧绷、不褶皱、晶粒位置不偏移，为后续固晶、拾片工序提供稳定工艺基础。

         本款半自动扩膜机支持 2 寸、4 寸、6 寸、8 寸、12 寸晶圆规格切换，触摸屏一体化设置，扩膜速度、拉伸行程、加热温度、保压时间均可独立参数化保存，换产品时直接调用配方，减少调机时间。设备搭载闭环温控系统，加热台温度可控，适配不同厚度 UV 膜与蓝膜；整机采用进口直线导轨，运行平稳，多次扩膜一致性好，长期生产不易出现扩膜不均、局部过拉碎晶问题。

          设备配置安全防护、异常报警、急停保护，满足无尘车间 防静电要求，结构紧凑，占地面积小，既适合中小封装厂批量投产，也可配套自动化产线对接使用。智联德全套半导体设备包含晶圆贴膜机、UV 解胶机、扩膜机，可提供贴膜 — 划片 — 扩膜 — 解胶整套工艺方案，支持按需定制工装夹具，提供上门调试、工艺指导、售后维保服务