企业特殊行业经营资质信息公示
点击图片查看原图在半导体后道封装制程中，划片后的扩膜工艺是影响良率的关键节点。很多工厂使用简易扩膜工装，容易出现拉伸不均匀、膜材拉扯变形、晶粒偏移、薄晶圆裂片等问题，取片时频繁卡料、碎晶，制约整条产线产能。
智联德晶圆扩膜机针对行业痛点优化结构设计，采用四周同步均匀扩张方式，区别于传统单向拉伸，XY 方向张力均衡，薄晶圆、超薄芯片、LED 晶粒都能稳定扩膜。恒温加热台提升膜材可塑性，降低拉伸应力，减少膜材回弹，扩膜完成后晶粒间距均匀统一，有效杜绝相邻晶粒互相剐蹭碰撞，从源头减少崩边、缺角不良，提升固晶机、分选机拾片稳定性。
机型覆盖手动、半自动两个系列，半自动机型支持配方存储，多产品快速切换；手动款结构简单、性价比高，适合打样、小批量研发试样。适配硅晶圆、玻璃衬底、碳化硅等多种基材，兼容市面主流 UV 膜、蓝膜、划片保护膜，晶圆环更换简单，无需复杂改造。
设备出厂前经过长时间稳定性测试，执行质量管控标准，耐磨件寿命更长，故障率低。智联德技术团队可根据客户产品特性，提供扩膜工艺参数建议，搭配同系列贴膜机、解胶机配套使用，实现后道工序工艺匹配，帮助封装企业稳定良率、减少耗材浪费，降低生产成本。
