广州智联德自动化科技有限公司 已通过实名认证

很多半导体、LED 封装企业采购扩膜设备时，分不清手动扩膜机与半自动扩膜机差异，容易出现设备规格和产线工艺不匹配，投入之后达不到预期效果。广州智联德自动化专注半导体后道设备研发生产，扩膜设备包含手动款、半自动款两大产品线，覆盖试样打样、小批量量产、规模化生产线不同需求。

手动晶圆扩膜机：结构简洁、价格实惠，适合研发实验室、样品打样、订单量不大的车间；操作上手快，维护简单，适合 6 寸及以下常规晶圆，适合预算有限、换样频繁的客户。

半自动晶圆扩膜机：伺服驱动 + PLC 触控控制，参数数字化可调，扩膜重复性高，适合 8 寸、12 寸大尺寸晶圆、薄晶圆、功率器件、高精度 IC 封装量产线；支持工艺配方保存，换型号一键调取，减少人工调机误差，产能稳定，适合连续量产车间。

选型重点参考：晶圆尺寸、膜材类型（UV 膜 / 蓝膜）、芯片厚度、每日产能、车间洁净等级。如果后续计划搭建自动化连线，优先选择半自动机型，预留对接接口；仅用于研发打样，手动款性价比更高。

智联德作为源头厂家，自有装配车间，设备出厂全检，支持工装定制、规格定制；配套提供贴膜、扩膜、解胶整套设备方案，面向国内各省市以及东南亚、南亚海外客户供货，可提供工艺试样、现场装机培训、定期售后回访。采购晶圆扩膜机，优先选择具备工艺配套能力的设备厂商，避免设备买回来之后工艺不匹配、调试困难。