广州智联德自动化科技有限公司 已通过实名认证

智联德半自动晶圆贴膜机，是半导体后道封装划片前核心工艺设备，广泛应用于分立器件、功率半导体、MEMS 传感器、LED、碳化硅、氮化镓晶圆贴膜工序，完成晶圆固定、保护膜贴合，为后续划片、扩膜、UV 解胶提供稳定工艺基础。

本款 ZLD-188 半自动机型为工厂量产走量型号，适配 2 寸、4 寸、6 寸、8 寸、12 英寸标准晶圆与划片晶环，兼容 UV 切割膜、划片蓝膜、DAF 膜、BG 背磨保护膜多种主流膜材，一机多工艺切换，大幅降低产线设备投入成本。整机采用 PLC + 触控屏控制，工艺参数可存储、一键调用，压辊压力、贴合温度、滚压速度独立可调，新手培训短时间即可上手操作。

设备搭载真空吸附平台 + 柔性匀压滚压结构，贴合过程同步排气，有效解决行业普遍的贴膜气泡、膜面褶皱不良；PID 恒温加热模组，温控稳定均匀，针对 50μm 以内超薄减薄晶圆做低应力工艺优化，减少翘曲、裂片风险；标配离子除静电装置，ESD 防护符合半导体洁净车间标准，规避静电击穿芯片问题。环切刀组裁切整齐，废膜自动收卷，减少人工清理，提升车间洁净度。

设备模块化结构设计，治具更换便捷，换型速度快，适合多规格晶圆交替生产；整机按照 体系生产，出厂经过连续耐久测试，故障率低，维护简单。智联德自有研发生产基地，支持非标治具定制，可配套同品牌 UV 解胶机、半自动扩膜机，打造贴膜 — 扩膜 — 解胶整套后道工艺方案，统一运维、工艺匹配度更高。

对比进口贴膜设备，智联德国产机型交付周期短，国内本地化售后团队，上门安装调试、工艺培训、故障响应及时，耗材通用易采购，长期使用综合成本优势明显，是中小封测厂、器件厂量产产线优选机型。

【适用场景】半导体封装厂量产、功率器件产线、传感器芯片生产、科研中试线、小批量试样生产 【可选配置】陶瓷微孔真空载台、双膜供料机构、洁净防尘防护罩、SECS 通讯模块