深圳中京集成线路板科技有限公司 已通过实名认证

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企业特殊行业经营资质信息公示

深圳中京集成线路板科技有限公司

普通会员

  • 企业类型:

    企业单位

  • 经营模式:

    制造商

  • 荣誉认证:

       

  • 注册年份:

    2022

  • 主     营:

    多层PCB,任意阶HDIPCB,超大尺寸PCB,卷对卷FPC,多层高频板,电子元器件,印制电路板,厚铜PCB,电金PCB,金手指电路板PCB,多层金属基PCB,热电分离高导热铜基PCB,多层铝基板PCB,多层金属板PCB,多层陶瓷PCB,软硬结合HDIFPC

  • 地     址:

    深圳市光明区凤凰街道塘尾社区南太云创谷4栋5楼502

网站公告
公司成立于1999年,集团公司位于惠州生产基地、珠海生产基地、日本生产基地(IC载板工厂),占地总面积300亩,厂房面积25万㎡;成立深圳中京集成线路板科技有限公司主要以专业自主产品开发、产品设计、软件开发核心技术及生产为一体工厂;工厂配制有进口及先进特制设备,全流程自动化生产线及专业制作工艺核心技术团队、并配有亚马哈、日本三菱高速SMT全自动生产线,以及在线AOI、X-RAY等各种检测仪器设备。 产品主要以高端双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、砍入式埋容、砍入式厚铜埋磁、凹凸台阶基板、5G高速板、厚铜、厚金、高碳阻、双面多层MiNiLED、MiNiHDILED、MiNiOLED、IC载基板、卷对卷FPC、超长FPC、超大尺寸印制电路板,特殊材料印制电路板等一体化OEM及ODM生产工厂。 产品广泛应用: 通讯设备、通讯仪器、通讯机站、LED、智能系统、智能设备、新能源、医疗器械、检测系统、检测仪器、工业功控、工业互连、5G产品、电力设备、电力系统、航空航天、军工电子、重工业设备、汽车、影视、安防、驱动设备等高端产品领域。
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背光源卷对卷FPC 灯条卷对卷FPC,柔性卷对卷FPC 双层卷对卷FPC
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产品: 浏览次数:346背光源卷对卷FPC 灯条卷对卷FPC,柔性卷对卷FPC 双层卷对卷FPC 
单价: 0.28元/PCS
最小起订量: 500000 PCS
供货总量: 5000000 PCS
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-06-04 17:22
  询价
详细信息
  • 加工定制:提供Gberber文件及制作说明
  • 型号:zjpcb1298
  • 机械刚性:柔性
  • 层数:双面
  • 基材:铜
  • 绝缘材料:其他
  • 阻燃特性:VO板
  • 加工工艺:电解箔
  • 增强材料:玻纤布基
  • 绝缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI)
  • 产品性质:热销
  • 营销方式:厂家直销

柔性卷对卷FPC

产品主要以高端双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、砍入式埋容、砍入式厚铜埋磁、凹凸台阶基板、5G高速板、厚铜、厚金、高碳阻、双面多层MiNiLED、MiNiHDILED、MiNiOLED、IC载基板、卷对卷FPC、超长FPC、超大尺寸印制电路板,特殊材料印制电路板等一体化OEM及ODM生产工厂。
01 基础件全部采用高强度消失模铸造成型技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit通称FPC)传统式一小块生产制造归属于劳动密集性产业链,用时费力、劳动效率大、生产效率低和型号规格可靠性较难确保 ,生产制造精密机械加工的工业设备生产制造细致图形界限/线距的FPC合格率较低,伴随着着转动着自主创新的发展前途,人工成本提升    、质量规定的提升    及其销售市场高效率高高的愈来愈锐利的难题变成FPC领域急需解决处理的薄弱点。

卷对卷(Roll to Roll通称RTR)加工工艺的造成在一定水平上减轻了以上难题,却不清楚现阶段Roll to Roll加工工艺在FPC适用范围只是到路线蚀刻加工进行,然后将管料原材料再切分成一小块生产制造,切分以后的生产制造生产制造生产制造生产制造生产工艺流程由彻底返回最传统的的方式,现阶段Roll to Roll加工工艺只是是解决了路线成形前的难题,此外,目前覆盖膜遵循以前要历经:切料-开孔-切分-剪压-待遵循等生产制造生产制造生产制造生产制造生产工艺流程,目的是将覆盖膜不用存储的一部分用模貝提早冲切除,毋庸置疑提升    了劳动量和资本管理方法成本费用。

专业能力开展因素:

本产品关键处理的专业能力难题是给予一种FPC卷对卷生产制造生产制造生产制造生产制造生产工艺流程,RTR配搭光纤金属光纤金属光纤光纤金属激光切割机工业设备,替代传统式冲压设备剪压,节省人力资源管理资源配置資源提升配备資源提升 配备,提升    生产制造自动化机械技术水平,提升    商品高效率和及格率,减少产品成本。

为处理以上专业能力难题,本产品采用的一个标准规范是:给予一种FPC卷对卷生产制造生产制造生产制造生产制造生产工艺流程,这种FPC卷对卷生产制造生产制造生产制造生产制造生产工艺流程包含下列步骤:

RTR开孔;RTR沉铜/电镀铜;RTR压模;RTR对合/曝出;RTR显影液;RTR蚀刻加工/退膜;AOI全自动半导体材料检验;RTR贴、压和烤制覆盖膜;RTR激光发生器产生器产生器产生器开覆盖膜;RTR表层处理;自动机贴辅助材料;RTR激光发生器产生器产生器产生器成形。

02 基础件全部采用高强度消失模铸造成型技术

产品广泛应用:通讯设备、通讯仪器、通讯机站、LED、智能系统、智能设备、新能源、医疗器械、检测系统、检测仪器、工业功控、工业互连、5G产品、电力设备、电力系统、航空航天、军工电子、重工业设备、汽车、影视、安防、驱动设备等高端产品领域。

03

产品广泛应用:通讯设备、通讯仪器、通讯机站、LED、智能系统、智能设备、新能源、医疗器械、检测系统、检测仪器、工业功控、工业互连、5G产品、电力设备、电力系统、航空航天、军工电子、重工业设备、汽车、影视、安防、驱动设备等高端产品领域。

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产品主要以高端双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、砍入式埋容、砍入式厚铜埋磁、凹凸台阶基板、5G高速板、厚铜、厚金、高碳阻、双面多层MiNiLED、MiNiHDILED、MiNiOLED、IC载基板、卷对卷FPC、超长FPC、超大尺寸印制电路板,特殊材料印制电路板等一体化OEM及ODM生产工厂。

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