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为建立*****卷对卷超细微线路的软板绿色化生产线，工业技术研究院(ITRI)与台湾电路板协会(TPCA)携手嘉联益、妙印精机、达迈科技及创新应材四间电路板业上下游厂商于日前成立“全加成卷对卷软板生产制造技术联盟”，以国内自主研发的创新技术取代目前黄光微影制程技术，将可为国内厂商降低30%以上生产成本、减少50%以上碳排，维持PCB产业在****优势。

工研院机械所所长胡竹生表示，工研院一直以来致力于发展绿色制造技术，此次联盟成立是针对电子产业未来面临的绿色生产需求，建立超细线宽转印绿色制程与设备技术开发平台，连结产学研资源，掌握关键制造机制，发展自主创新的转印设备、凹版模具、与转印油墨等关键模组与材料，可应用于线宽10 μm以下之图案化制程，并将过去7道制程步骤减化为3道，材料使用率提高至95%以上。

胡竹生进一步指出，目前软板产业主要生产采黄光微影蚀刻制程，对铜箔基板进行蚀刻而形成线路，但因铜箔厚度的侧蚀效应，无法进一步缩小线宽满足细线路生产需求，加上蚀刻制程为高污染、高耗能及高生产成本的制程，工研院以创新的绿色制程技术及材料突破现行技术瓶颈，带领台湾产业向上发展。

此次成功促成嘉联益、妙印精机、达迈科技及创新应材等公司成立研发联盟，分别针对触发材料活化、高速高稳定性金属化镀液体、超低传送张力卷对卷凹版转印设备、表面孔洞化之聚醯亚胺(Polyimide，PI)基板及凹版转印前驱物触发胶体等项目进行开发，使其可整合完成“全加成软板生产制造技术”。

“全加成卷对卷软板生产制造技术联盟”成立后，由嘉联益总经理吴永辉担纲联盟会长，目前已获得技术处A+淬炼计划加持。吴永辉表示，因电子消费产品样态朝向多元与多变方向发展，唯有开创一个创新又兼顾对环境友善的新技术，才能拉大**竞争，应付不断加剧的市场挑战。

此次由工研院**串联妙印精机的制造设备、达迈的PI基板及创新应材的印刷胶体，再由嘉联益制成全加成超细线宽软板，可应用于触控模组、行动、穿戴式电子、平板电脑及车用电子等不同终端产品制造商。

未来，“全加成卷对卷软板生产制造技术联盟”将建立*****卷对卷超细微线路之软板绿色化生产线，将有助于建立软板应用的关键设备、零组件及材料等供应链，进而形成产业聚落，降低生产成本。（来源：http://www.cs-yuhui.com）