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    制造商

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    半导体检测设备(Wrie bond)、锡膏印刷检测设备(SPI)、PCBA光学检测设备(AOI)

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锡膏厚度检测仪3D SPI-8060A
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产品： 浏览次数：184锡膏厚度检测仪3D SPI-8060A 
单价： 面议
最小起订量：
供货总量：
发货期限： 自买家付款之日起 7 天内发货
有效期至： 长期有效
最后更新： 2021-04-12 09:52
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详细信息
  • 加工定制：面谈
  • 类型：锡膏测厚仪
  • 型号：8060A
  • 测量范围：0-500um

产品分类：

全自动光学检测设备

性能特点：

3D 光学核心技术自主研发拥
有国内外多项专业技术专利宽
度为620mm节省占地空间
德国IDS 530万像素CCD工业相机

一键式快速编程，Gerber直接处理


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