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    :银焊膏、铜焊膏、镍焊膏;银焊条、铜焊条;银焊环、

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厂家供铜及铜合金焊接铜非晶态焊片 厚度0.035-0.05mm非晶态焊片
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产品: 浏览次数:534厂家供铜及铜合金焊接铜非晶态焊片 厚度0.035-0.05mm非晶态焊片 
单价: 面议
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有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-10-09 17:16
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详细信息
  • 加工定制:是
  • 型号:铜非晶焊片
  • 类型:非晶态焊片
  • 提供加工定制:是
  • 适用范围:于精密仪表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接, 以及铜及铜合金的钎焊
  • 材质:铜磷锡铋等和金
  • 产品别名:非晶态焊料
  • 规格:厚度0.035-0.05mm
  • 熔点:560-640℃
非晶片与绝大多数传统钎焊料相比具有以下优势:

    1、传统钎焊料多是二元以上的合金,为了降低熔点,提高合金液态时的流动性,添加了B、P、Si等非金属脆性元素,形成共晶或亚共晶的多相组织,合金元素区域分布严重不均。

    2、而非晶态合金却截然不同,由于不存在晶体组织,不但组织均匀,合金中元素的分布也呈均匀化,所以它具有:流动性好,结合强度高,厚度薄,等特点,是一种新型的钎料.


铜基非晶片(SCu-7):熔点560℃-640℃,钎焊温度700℃-750℃,可以代替银焊片,广泛应用于精密仪表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接, 以及铜及铜合金的钎焊,接点强度可达98-137MPa.


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