随着科技的发展和电子产品的升级,PCB单层板已经不能满足人们的需求。社会和市场也逐渐需要PCB多层板。在PCB多层板的制造过程中,层压已经成为一个非常重要的过程,所以今天我们将介绍PCB多层板的层压过程!
层压,顾名思义,是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。整个过程包括吻压、总压和冷压。在吻压阶段,树脂渗入粘合表面,填充管道中的缝隙,然后进入全压粘合所有缝隙。所谓冷压,就是快速冷却电路板,保持尺寸稳定。
层压过程中的注意事项:首先,在设计中,内芯板必须满足层压要求,主要包括厚度、形状尺寸、定位孔等,需要根据具体要求进行设计。一般要求内芯板无开路、短路、断路、氧化和残膜。
其次,层压多层板时,需要对内芯板进行处理。处理过程包括黑色氧化处理和褐变处理。氧化处理是在内铜箔上形成黑色氧化膜,在内铜箔上形成有机膜。
**,在层压下,我们需要注意三个主要问题:温度、压力和时间。温度主要是指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力,基本原理是用树脂填充层腔,排出层间气体和挥发物。时间参数主要由压力时间、加热时间和凝胶时间控制。
以上是PCB多层板层压工艺,希望能为您提供一些帮助哦。