企业特殊行业经营资质信息公示
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未处理的表面等离子体处理表面是疏水的，经过等离子清洗机处理后，材料变得很亲水：
左边笔舌为真空等离子处理后，右边笔舌是没有经过等离子处理的状态。你可以看到左边经过等离子处理的笔舌已经具有亲水性，可以很好的吸附住水分；右边没有经过真空等离子清洗的笔舌，水分很快滴落，不具有亲水性
1. 在集成电路或MEMS微纳米加工前道工序中，晶圆表面会涂上光刻胶，然后光刻，显影。但光刻胶只是圆形转化的媒介，当光刻机在光刻胶上形成纳米图形后，需要进行下一步的生长或刻蚀的工艺，之后需要用某种方法把光刻胶去除。等离子体去胶机可以实现此功能。它用射频或微波方式产生等离子体，同时通入氧气或其他气体，等离子体与光刻胶进行反应，形成气体被真空泵抽走。
2. 在微电子封装的生产过程中，由于指印、助焊剂、各种交叉污染和自然氧化等，器件和材料表面会形成各种沾污，包括有机物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些沾污会明显的影响封装生产过程中相关工艺质量。使用等离子体清洗可以很容易的清除掉生产过程中形成的这些分子水平的污染，保证工件表面原子与即将附着材料原子之间精密接触，从而有效的提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，减少封装漏气率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。
3. LED点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，等离子清洗可以使工作表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可以大大节省银胶的使用量，降低成本。 引线键合前：提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头压力可以较低（有污染物时，键合头要穿透污染物，需要加大的力），有些情况下，键合的温度也可以降低，因而提高产量，降低成本。 4. LED封装前：在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，通过等离子清洗后，芯片与基板会更加精密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，显著提高散热率及光的出射率。
芯片与基板会更加精密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，显著提高散热率及光的出射率。 
5. 培养皿/酶标板：改善细胞和生物材料对临床诊断平台的粘附性免疫诊断、细胞培养基及其他临床诊断大多数平台是由合成聚合物材料制成。这些材料具有很好的惰性、机械稳定性、同时制造成本也非常低廉，但同时它们的表面性能也有固有的局限性。尤其是它们不能提供足够的结合点来使细胞和具有生物活性的分子有效的结合在它们的表面。有力的、均匀分布的结合点对固定生物材料和体外细胞培养来说是至关重要的。为了进行细胞繁殖和生物分子吸附，必须对合成聚合物平台的表面进行改性来改善它们的性能。使用低温等离子技术来解决生物材料对培养基的粘合性问题非常可靠和环保。
6. 微流体器件：微流体装置需要亲水性的表面以便于分析物可以持续平缓的流经微通道到达这些器械上的探测和处理位置。这种流动可通过各种抽吸、电渗透、热量、机械等方法来实现。微射流器件由疏水性的聚合材料（丙烯酸、聚苯乙烯、聚二甲基硅氧烷（PDMS））制成。由这些材料的疏水性导致的一个主要问题就是在微通道中拥挤的气泡抑制了液体的流动。用等离子体处理可以氧化微通道的表面，使它们变成亲水性，从而防止气泡的形成。电动抽吸时的表面电荷密度同样会影响流动速率。等离子体可以有效的促进荷电表面的电渗透流动，这是用等离子处理微流体器件的又一个好处。
7. 摄像头模组：在COMS摄像头的生产过程中，涉及到镜片清洗，电路焊接，封装等工序。这些工序中产品表面如果存在有机污染物或者氧化层，会对产品的性能和可靠性产生影响，在这些工序中加入等离子体清洗工艺，可去除产品表面的污染物，提高焊接和封装强度，从而得到更可靠的产品。
8. 扬声器和耳机：手机的音质直接影响其品质和档次，所以高端手机的扬声器对质量的要求非常高，扬声器中的细小零件是关键，相关的粘接和封装至关重要，对其进行等离子处理后，使得封装和粘接更牢固，发出**音质的同时，提高了抗跌落性能。
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