美国专利商标局宣布启动半导体技术专利快速试点计划

     美国专利商标局（USPTO）于近期宣布其正在启动一项试点计划，通过加快对合格专利的审查来帮助促进半导体创新。该计划旨在支持实现美国总统乔．拜登（Joe Biden）于2022年8月签署成为法律的《创造有利半导体生产的激励措施和科学法案》（“《芯片法案》”）的目标。

    USPTO局长凯瑟琳．维达尔（Kathi Vidal）表示：

“我们这项计划的目标是将更多技术更快地送入消费者手中，同时减少我们对外国半导体芯片供应的依赖。”

《芯片法案》提供了2800亿美元的联邦资金，用来鼓励美国国内半导体产品的生产，并为量子计算和人工智能等技术领域的研发项目提供资金。该法律还规定投资100亿美元用于发展区域创新和技术中心，并设立了其他支持科学、技术、工程和数学（STEM）教育计划的项目。

   根据该机构的新闻稿，它将在2023年12月1日开始接收这一计划的申请，试点将持续到2024年12月2日，“或者直到USPTO接收了1000份可授权的申请，以先达到者为准”。

美国商务部部长吉娜．雷蒙多（Gina Raimondo）在新闻发布会上表示：“《芯片法案》是促进美国新一轮创新和保持美国全球经济竞争力的好机会。”

    相关申请将包括那些“增加半导体设备产量、降低半导体制造成本和加强半导体供应链”的发明。此外，申请“必须包含至少一项权利要求，该权利要求需涵盖制造半导体设备的工艺或装置，并且与联合专利分类（CPC）体系中的H10（半导体设备；CPC体系中未另行规定的固态电子设备）或H01L（H10类未涵盖的半导体设备）中的一个或多个技术概念相对应”。

该新闻稿还补充了一点，符合条件的申请“将被提前审查（给予特殊地位），直到发出一次审查意见通知书。申请人不需要满足加速审查计划或优先审查计划的现行要求即可获得资格。”

维达尔表示：“对与半导体设备制造相关的专利申请进行快速审查，可以加快将关键创新技术推向市场的速度，并加强美国的供应链。”

“从手机到汽车再到其他日常设备的创新，我们的目的是通过这个项目更快地将更多技术送到消费者手中，同时减少美国对国外半导体芯片供应的依赖。”

《芯片法案》

特别是旨在促进美国国内制造和研发项目的条款，之所以得到推进，很大程度上是由于美国的立法者对可能失去在全球经济中的主导地位的担忧。事实上，一些外国官方媒体曾公开谴责美国通过该法案的行为，称美国将其他孤立于全球科技发展之外的做法是一种倒退，是美国对其自身参与公平竞争的能力“越来越缺乏自信”的证明。

文章来源：中保护知识产权网

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