博通和高通专利技术互补合并实力大增

      近日，全球大的半导体制造商之一博通（Broadcom）以每股70美元现金加股票方式向高通（Qualcomm）提出恶意收购，交易总价值1300亿美元，高通董事会随后一致回绝。

     针对此次事件，IAM约稿Timothy Au，详细分析博通与高通的专利位置，主要结论如下：

（1）高通全球专利数量比博通多出一倍，高通在通信和互联网设备领域专利优势显著，博通在数字信息传输领域较强；

（2）两个企业在H04L（数字信息传输）上具有明显的交叉，合并后在该领域的实力将非常强大；

（3）高通与博通在投资组合上互补性较好，合并后的产品将形成全面的解决方案，例如高通在传输层和成像方面创新能力较强，博通在物理层和视频方面专利表现出色。

李姝影  编译

来源：http://www.iam-media.com/Blog/Detail.aspx?g=2cbdf7fc-a061-41bd-80d1-08c36ca11dba

原文标题：As merger talk continues, exclusive analysis of the Qualcomm and Broadcom patent positions

检索日期：2017年11月27日

文章来源：中科院知识产权信息

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